林氏研究 债务收入比率 : 0.33 (2023年12月 最新)
林氏研究债务收入比率(Debt-to-Revenue)的相关内容及计算方法如下:
债务收入比率可以衡量公司偿还债务的能力。它是由公司的债务除以该公司的 营业收入 而得。截至2023年12月, 林氏研究 过去一季度 短期借款和资本化租赁债务 为 $ 4, 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 $ 4980, 过去一季度 年化** 营业收入 为 $ 15033.036, 所以 林氏研究 过去一季度 的 债务收入比率 为 0.33。
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林氏研究 债务收入比率 (LRCX 债务收入比率) 历史数据
林氏研究 债务收入比率的历史年度,季度/半年度走势如下:
林氏研究 债务收入比率 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-06 | 2015-06 | 2016-06 | 2017-06 | 2018-06 | 2019-06 | 2020-06 | 2021-06 | 2022-06 | 2023-06 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
债务收入比率 | 0.29 | 0.45 | 0.74 | 0.34 | 0.22 | 0.47 | 0.58 | 0.34 | 0.29 | 0.29 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
林氏研究 债务收入比率 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
债务收入比率 | 0.3 | 0.31 | 0.27 | 0.25 | 0.24 | 0.32 | 0.39 | 0.36 | 0.33 | 0.33 |
林氏研究 债务收入比率 (LRCX 债务收入比率) 行业比较
在半导体仪器和材料(三级行业)中,林氏研究 债务收入比率与其他类似公司的比较如下:
林氏研究 债务收入比率 (LRCX 债务收入比率) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,林氏研究 债务收入比率的分布区间如下:
林氏研究 债务收入比率 (LRCX 债务收入比率) 计算方法
债务收入比率是衡量公司财务杠杆的重要指标之一。
截至2023年6月,林氏研究过去一年的债务收入比率为:
债务收入比率 | = | 年度 总负债 | / | 年度 营业收入 | ||
= | (年度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 年度 长期借款和资本化租赁债务 ) | / | 年度 营业收入 | |
= | (8 | + | 5003) | / | 17429 | |
= | 0.29 |
截至2023年12月,林氏研究 过去一季度 的债务收入比率为:
债务收入比率 | = | 季度 总负债 | / | 季度 年化** 营业收入 | ||
= | ( 季度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 季度 长期借款和资本化租赁债务 ) | / | 季度 年化** 营业收入 | |
= | (4 | + | 4980) | / | 15033.036 | |
= | 0.33 |
林氏研究 债务收入比率 (LRCX 债务收入比率) 相关词条
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林氏研究 (LRCX) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.lamresearch.com
公司地址:4650 Cushing Parkway, Fremont, CA, USA, 94538
公司简介:Lam Research 制造用于制造半导体的设备。该公司专注于蚀刻、沉积和清洁市场,这些是半导体制造过程中的关键步骤,特别是对于3D NAND闪存、先进的DRAM和领先的逻辑/晶圆代工芯片制造商而言。林的旗舰Kiyo、Vector和Sabre产品在所有主要地区销售给三星电子、美光和台湾半导体制造等主要客户。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.lamresearch.com
公司地址:4650 Cushing Parkway, Fremont, CA, USA, 94538
公司简介:Lam Research 制造用于制造半导体的设备。该公司专注于蚀刻、沉积和清洁市场,这些是半导体制造过程中的关键步骤,特别是对于3D NAND闪存、先进的DRAM和领先的逻辑/晶圆代工芯片制造商而言。林的旗舰Kiyo、Vector和Sabre产品在所有主要地区销售给三星电子、美光和台湾半导体制造等主要客户。