林氏研究 其他固定资产、无形资产和其他长期资产 : $ 2147 (2023年12月 最新)

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截至2023年12月, 林氏研究 过去一季度其他固定资产、无形资产和其他长期资产 为 $ 2147。

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林氏研究 其他固定资产、无形资产和其他长期资产 (LRCX 其他固定资产、无形资产和其他长期资产) 历史数据

林氏研究 其他固定资产、无形资产和其他长期资产的历史年度,季度/半年度走势如下:
林氏研究 其他固定资产、无形资产和其他长期资产 年度数据
日期 2014-06 2015-06 2016-06 2017-06 2018-06 2019-06 2020-06 2021-06 2022-06 2023-06
其他固定资产、无形资产和其他长期资产 80.57 81.90 96.65 - - - 18.41 44.05 42.15 53.72
林氏研究 其他固定资产、无形资产和其他长期资产 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
其他固定资产、无形资产和其他长期资产 1503.39 1561.88 42.15 1718.79 1863.16 1855.12 53.72 2110.51 2147.48 2181.74
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

林氏研究 其他固定资产、无形资产和其他长期资产 (LRCX 其他固定资产、无形资产和其他长期资产) 解释说明

价值大师(GuruFocus)对于不同类型的公司使用不同类型的标准化财务报表格式。对于非金融类来说, 固定资产、无形资产和其他长期资产总值 内包含了 土地 房屋及建筑物修缮 机器、家具和设备 在建工程 ,和其他固定资产、无形资产和其他长期资产
其他固定资产、无形资产和其他长期资产可能包含的内容实在太多了,而且每个公司的其他固定资产、无形资产和其他长期资产包含的内容大不相同,因此无法一一列出。

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林氏研究 (LRCX) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.lamresearch.com
公司地址:4650 Cushing Parkway, Fremont, CA, USA, 94538
公司简介:Lam Research 制造用于制造半导体的设备。该公司专注于蚀刻、沉积和清洁市场,这些是半导体制造过程中的关键步骤,特别是对于3D NAND闪存、先进的DRAM和领先的逻辑/晶圆代工芯片制造商而言。林的旗舰Kiyo、Vector和Sabre产品在所有主要地区销售给三星电子、美光和台湾半导体制造等主要客户。