林氏研究 债务/税息折旧及摊销前利润 : 1.02 (2023年12月 最新)
林氏研究债务/税息折旧及摊销前利润(Debt-to-EBITDA)的相关内容及计算方法如下:
债务/税息折旧及摊销前利润可以衡量公司偿还债务的能力。它是由公司的债务除以该公司的 税息折旧及摊销前利润 而得。截至2023年12月, 林氏研究 过去一季度 短期借款和资本化租赁债务 为 $ 4, 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 $ 4980, 过去一季度 年化** 税息折旧及摊销前利润 为 $ 4897.22, 所以 林氏研究 过去一季度 的 债务/税息折旧及摊销前利润 为 1.02。
高的债务/税息折旧及摊销前利润比率通常意味着公司可能会花费更多时间来还清债务。根据乔尔·蒂林哈斯特(Joel Tillinghast)的《大钱细思:优秀投资者如何思考和决断》(Big Money Thinks Small),除非有形资产能够偿还债务,否则债务/税息折旧及摊销前利润比率超过4是非常需要警惕的。
林氏研究债务/税息折旧及摊销前利润或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
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在过去十年内, 林氏研究的债务/税息折旧及摊销前利润
最小值:0.68 中位数:1.22 最大值:3.12
当前值:1.12
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在半导体内的 465 家公司中
林氏研究的债务/税息折旧及摊销前利润 排名高于同行业 55.48% 的公司。
当前值:1.12 行业中位数:1.42
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林氏研究 债务/税息折旧及摊销前利润 (LRCX 债务/税息折旧及摊销前利润) 历史数据
林氏研究 债务/税息折旧及摊销前利润的历史年度,季度/半年度走势如下:
林氏研究 债务/税息折旧及摊销前利润 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-06 | 2015-06 | 2016-06 | 2017-06 | 2018-06 | 2019-06 | 2020-06 | 2021-06 | 2022-06 | 2023-06 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
债务/税息折旧及摊销前利润 | 1.24 | 2.16 | 3.12 | 1.2 | 0.68 | 1.56 | 1.92 | 1.02 | 0.88 | 0.89 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
林氏研究 债务/税息折旧及摊销前利润 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
债务/税息折旧及摊销前利润 | 0.84 | 0.99 | 0.84 | 0.7 | 0.7 | 1.16 | 1.25 | 1.07 | 1.02 | 1.07 |
林氏研究 债务/税息折旧及摊销前利润 (LRCX 债务/税息折旧及摊销前利润) 行业比较
在半导体仪器和材料(三级行业)中,林氏研究 债务/税息折旧及摊销前利润与其他类似公司的比较如下:
林氏研究 债务/税息折旧及摊销前利润 (LRCX 债务/税息折旧及摊销前利润) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,林氏研究 债务/税息折旧及摊销前利润的分布区间如下:
林氏研究 债务/税息折旧及摊销前利润 (LRCX 债务/税息折旧及摊销前利润) 计算方法
债务/税息折旧及摊销前利润是衡量公司财务杠杆的重要指标之一。
截至2023年6月,林氏研究过去一年的债务/税息折旧及摊销前利润为:
债务/税息折旧及摊销前利润 | = | 年度 总负债 | / | 年度 税息折旧及摊销前利润 | ||
= | (年度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 年度 长期借款和资本化租赁债务 ) | / | 年度 税息折旧及摊销前利润 | |
= | (8 | + | 5003) | / | 5638 | |
= | 0.89 |
截至2023年12月,林氏研究 过去一季度 的债务/税息折旧及摊销前利润为:
债务/税息折旧及摊销前利润 | = | 季度 总负债 | / | 季度 年化** 税息折旧及摊销前利润 | ||
= | ( 季度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 季度 长期借款和资本化租赁债务 ) | / | 季度 年化** 税息折旧及摊销前利润 | |
= | (4 | + | 4980) | / | 4897.22 | |
= | 1.02 |
** 在计算年度债务/税息折旧及摊销前利润时,我们使用了上一个年度的 税息折旧及摊销前利润 。在计算季度(年化)数据时,使用的 税息折旧及摊销前利润 数据是 季度 (2023年12月) 税息折旧及摊销前利润 数据的4倍。
林氏研究 债务/税息折旧及摊销前利润 (LRCX 债务/税息折旧及摊销前利润) 解释说明
林氏研究 债务/税息折旧及摊销前利润 (LRCX 债务/税息折旧及摊销前利润) 注意事项
高的债务/税息折旧及摊销前利润比率通常意味着公司可能会花费更多时间来还清债务。
根据乔尔·蒂林哈斯特(Joel Tillinghast)的《大钱细思:优秀投资者如何思考和决断》(Big Money Thinks Small),除非有形资产能够偿还债务,否则债务/税息折旧及摊销前利润比率超过4是非常需要警惕的。
林氏研究 债务/税息折旧及摊销前利润 (LRCX 债务/税息折旧及摊销前利润) 相关词条
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林氏研究 (LRCX) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.lamresearch.com
公司地址:4650 Cushing Parkway, Fremont, CA, USA, 94538
公司简介:Lam Research 制造用于制造半导体的设备。该公司专注于蚀刻、沉积和清洁市场,这些是半导体制造过程中的关键步骤,特别是对于3D NAND闪存、先进的DRAM和领先的逻辑/晶圆代工芯片制造商而言。林的旗舰Kiyo、Vector和Sabre产品在所有主要地区销售给三星电子、美光和台湾半导体制造等主要客户。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.lamresearch.com
公司地址:4650 Cushing Parkway, Fremont, CA, USA, 94538
公司简介:Lam Research 制造用于制造半导体的设备。该公司专注于蚀刻、沉积和清洁市场,这些是半导体制造过程中的关键步骤,特别是对于3D NAND闪存、先进的DRAM和领先的逻辑/晶圆代工芯片制造商而言。林的旗舰Kiyo、Vector和Sabre产品在所有主要地区销售给三星电子、美光和台湾半导体制造等主要客户。