林氏研究 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % : 0.27 (2023年12月 最新)
林氏研究长期借款和资本化租赁债务/总资产 %(Long-Term-Debt-and-Capital-Lease-Obligation-to-Asset)的相关内容及计算方法如下:
长期借款和资本化租赁债务/总资产 %代表了公司通过超过一年贷款和的金融债务进行融资的资产占比。该比率衡量公司财务状况,包括其满足偿还未偿贷款要求的能力。它是由 长期借款和资本化租赁债务 除以该公司的 资产总计 而得。截至2023年12月, 林氏研究 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 $ 4980, 过去一季度 资产总计 为 $ 18784,所以 林氏研究 过去一季度 的 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 为 0.27。
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林氏研究 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (LRCX 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 历史数据
林氏研究 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %的历史年度,季度/半年度走势如下:
林氏研究 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-06 | 2015-06 | 2016-06 | 2017-06 | 2018-06 | 2019-06 | 2020-06 | 2021-06 | 2022-06 | 2023-06 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % | 0.10 | 0.11 | 0.28 | 0.15 | 0.15 | 0.32 | 0.34 | 0.31 | 0.29 | 0.26 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
林氏研究 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % | 0.30 | 0.30 | 0.29 | 0.27 | 0.26 | 0.26 | 0.26 | 0.27 | 0.27 | 0.25 |
林氏研究 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (LRCX 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 行业比较
在半导体仪器和材料(三级行业)中,林氏研究 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %与其他类似公司的比较如下:
林氏研究 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (LRCX 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,林氏研究 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %的分布区间如下:
林氏研究 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (LRCX 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 计算方法
截至2023年6月,林氏研究过去一年的长期借款和资本化租赁债务/总资产 %为:
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % | = | 年度 长期借款和资本化租赁债务 | / | 年度 资产总计 |
= | 5003 | / | 18782 | |
= | 0.26 |
截至2023年12月,林氏研究 过去一季度 的长期借款和资本化租赁债务/总资产 %为:
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % | = | 季度 长期借款和资本化租赁债务 | / | 季度 资产总计 |
= | 4980 | / | 18784 | |
= | 0.27 |
林氏研究 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (LRCX 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 解释说明
长期借款和资本化租赁债务/总资产 %代表了公司通过超过一年贷款和的金融债务进行融资的资产占比。该比率衡量公司财务状况,包括其满足偿还未偿贷款要求的能力。若该比率同比去年同期下降,则表明该公司正逐渐降低其在发展业务时对债务的依赖程度。
林氏研究 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (LRCX 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 相关词条
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林氏研究 (LRCX) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.lamresearch.com
公司地址:4650 Cushing Parkway, Fremont, CA, USA, 94538
公司简介:Lam Research 制造用于制造半导体的设备。该公司专注于蚀刻、沉积和清洁市场,这些是半导体制造过程中的关键步骤,特别是对于3D NAND闪存、先进的DRAM和领先的逻辑/晶圆代工芯片制造商而言。林的旗舰Kiyo、Vector和Sabre产品在所有主要地区销售给三星电子、美光和台湾半导体制造等主要客户。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.lamresearch.com
公司地址:4650 Cushing Parkway, Fremont, CA, USA, 94538
公司简介:Lam Research 制造用于制造半导体的设备。该公司专注于蚀刻、沉积和清洁市场,这些是半导体制造过程中的关键步骤,特别是对于3D NAND闪存、先进的DRAM和领先的逻辑/晶圆代工芯片制造商而言。林的旗舰Kiyo、Vector和Sabre产品在所有主要地区销售给三星电子、美光和台湾半导体制造等主要客户。