林氏研究 资本开支/收入 : 0.03 (2023年12月 最新)
林氏研究资本开支/收入(Capex-to-Revenue)的相关内容及计算方法如下:
资本开支/收入 由 资本开支 (正值) 除以该公司的 营业收入 而得。该比率表明公司将收入重新投资到生产性资产中的积极程度。但较高的比率也可能表明该公司在创新和基础设施上投入过多资金,占用了本可以用于提高生产率增加收入的资金。因此,高的资本开支/收入可能是积极的迹象,也可能是消极的迹象,这取决于公司是否能将这些投资有效转化为未来收益。
林氏研究 资本开支/收入 (LRCX 资本开支/收入) 历史数据
林氏研究 资本开支/收入的历史年度,季度/半年度走势如下:
林氏研究 资本开支/收入 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-06 | 2015-06 | 2016-06 | 2017-06 | 2018-06 | 2019-06 | 2020-06 | 2021-06 | 2022-06 | 2023-06 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
资本开支/收入 | 0.03 | 0.04 | 0.03 | 0.02 | 0.02 | 0.03 | 0.02 | 0.02 | 0.03 | 0.03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
林氏研究 资本开支/收入 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
资本开支/收入 | 0.03 | 0.03 | 0.04 | 0.03 | 0.03 | 0.03 | 0.03 | 0.02 | 0.02 | 0.03 |
林氏研究 资本开支/收入 (LRCX 资本开支/收入) 行业比较
在半导体仪器和材料(三级行业)中,林氏研究 资本开支/收入与其他类似公司的比较如下:
林氏研究 资本开支/收入 (LRCX 资本开支/收入) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,林氏研究 资本开支/收入的分布区间如下:
林氏研究 资本开支/收入 (LRCX 资本开支/收入) 计算方法
截至2023年6月,林氏研究过去一年的资本开支/收入为:
截至2023年12月,林氏研究 过去一季度 的资本开支/收入为:
林氏研究 资本开支/收入 (LRCX 资本开支/收入) 解释说明
资本开支/收入表明公司将收入重新投资到生产性资产中的积极程度。但较高的比率也可能表明该公司在创新和基础设施上投入过多资金,占用了本可以用于提高生产率增加收入的资金。因此,高的资本开支/收入可能是积极的迹象,也可能是消极的迹象,这取决于公司是否能将这些投资有效转化为未来收益。
林氏研究 资本开支/收入 (LRCX 资本开支/收入) 相关词条
林氏研究 (LRCX) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.lamresearch.com
公司地址:4650 Cushing Parkway, Fremont, CA, USA, 94538
公司简介:Lam Research 制造用于制造半导体的设备。该公司专注于蚀刻、沉积和清洁市场,这些是半导体制造过程中的关键步骤,特别是对于3D NAND闪存、先进的DRAM和领先的逻辑/晶圆代工芯片制造商而言。林的旗舰Kiyo、Vector和Sabre产品在所有主要地区销售给三星电子、美光和台湾半导体制造等主要客户。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.lamresearch.com
公司地址:4650 Cushing Parkway, Fremont, CA, USA, 94538
公司简介:Lam Research 制造用于制造半导体的设备。该公司专注于蚀刻、沉积和清洁市场,这些是半导体制造过程中的关键步骤,特别是对于3D NAND闪存、先进的DRAM和领先的逻辑/晶圆代工芯片制造商而言。林的旗舰Kiyo、Vector和Sabre产品在所有主要地区销售给三星电子、美光和台湾半导体制造等主要客户。