联动科技 非流动负债合计 : ¥ 2 (2024年3月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

联动科技非流动负债合计(Total Non Current Liabilities Net Minority Interest)的相关内容及计算方法如下:

价值大师(GuruFocus)对于不同类型的公司使用不同类型的标准化财务报表格式。对于非金融类来说,非流动负债合计内包含了 长期借款和资本化租赁债务 养老金和退休福利 非流动递延负债 ,和 其他非流动负债
截至2024年3月, 联动科技 过去一季度非流动负债合计 为 ¥ 2。

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联动科技 非流动负债合计 (301369 非流动负债合计) 历史数据

联动科技 非流动负债合计的历史年度,季度/半年度走势如下:
联动科技 非流动负债合计 年度数据
日期 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
非流动负债合计 0.56 0.36 0.68 66.24 1.13 2.74 1.87
联动科技 非流动负债合计 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
非流动负债合计 1.13 107.41 0.94 0.94 2.74 2.71 1.98 1.55 1.87 1.88
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

联动科技 非流动负债合计 (301369 非流动负债合计) 解释说明

价值大师(GuruFocus)对于不同类型的公司使用不同类型的标准化财务报表格式。对于非金融类来说,非流动负债合计内包含了 长期借款和资本化租赁债务 养老金和退休福利 非流动递延负债 ,和 其他非流动负债

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联动科技 (301369) 公司简介

一级行业:工业
二级行业:工业制品
公司网站:cn.powertechsemi.com
公司地址:广东省佛山市南海区国家高新区新光源产业基地光明大道16号
公司简介:公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数,包括半导体分立器件(功率半导体分立器件和小信号分立器件)的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试;激光打标设备主要用于半导体芯片的打标。公司坚持创新驱动发展的战略,公司自主研发的半导体自动化测试系统实现了进口替代。公司共获得发明专利10项,实用新型专利20项,外观专利1项,软件著作权72项。