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联动科技 取得无形资产支付的现金净额差 : ¥ 0 (2024年3月 TTM)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
联动科技取得无形资产支付的现金净额差（Net Intangibles Purchase And Sale）的相关内容及计算方法如下：
取得无形资产支付的现金净额差是指企业购买和出售无形资产所产生的现金流量净额。
截至2024年3月， 联动科技 过去一季度 的 取得无形资产支付的现金净额差 为 ¥ 0。 联动科技 最近12个月的 取得无形资产支付的现金净额差 为 ¥ 0。
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联动科技 取得无形资产支付的现金净额差 （301369 取得无形资产支付的现金净额差） 历史数据
联动科技 取得无形资产支付的现金净额差的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 联动科技 取得无形资产支付的现金净额差 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 日期 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 取得无形资产支付的现金净额差 | - | - | - | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 联动科技 取得无形资产支付的现金净额差 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 取得无形资产支付的现金净额差 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
联动科技 取得无形资产支付的现金净额差 （301369 取得无形资产支付的现金净额差） 解释说明
取得无形资产支付的现金净额差是指企业购买和出售无形资产所产生的现金流量净额。
联动科技 取得无形资产支付的现金净额差 （301369 取得无形资产支付的现金净额差） 相关词条
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联动科技 （301369） 公司简介
一级行业：工业
二级行业：工业制品
公司网站：cn.powertechsemi.com
公司地址：广东省佛山市南海区国家高新区新光源产业基地光明大道16号
公司简介：公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数，包括半导体分立器件(功率半导体分立器件和小信号分立器件)的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试；激光打标设备主要用于半导体芯片的打标。公司坚持创新驱动发展的战略，公司自主研发的半导体自动化测试系统实现了进口替代。公司共获得发明专利10项，实用新型专利20项，外观专利1项，软件著作权72项。
二级行业：工业制品
公司网站：cn.powertechsemi.com
公司地址：广东省佛山市南海区国家高新区新光源产业基地光明大道16号
公司简介：公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数，包括半导体分立器件(功率半导体分立器件和小信号分立器件)的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试；激光打标设备主要用于半导体芯片的打标。公司坚持创新驱动发展的战略，公司自主研发的半导体自动化测试系统实现了进口替代。公司共获得发明专利10项，实用新型专利20项，外观专利1项，软件著作权72项。