联动科技 股价/自由现金流 : 负值无意义 (今日)
联动科技股价/自由现金流(Price-to-Free-Cash-Flow)的相关内容及计算方法如下:
股价/自由现金流 由 当前股价 除以该公司 最近12个月 的 每股自由现金流 而得。截至今日, 联动科技 的 当前股价 为 ¥43.18, 最近12个月 每股自由现金流 为 ¥ -0.63,所以 联动科技 今日的 股价/自由现金流 为 负值无意义。
联动科技股价/自由现金流或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内, 联动科技的股价/自由现金流
最小值:14.98 中位数:25.67 最大值:59.2
当前值:0
★ ★ ★ ★ ★
联动科技的股价/自由现金流没有参与排名。
联动科技 1年每股自由现金流增长率 % 为 -122.50%。
在过去十年内, 联动科技的 3年每股自由现金流增长率 % 最大值为 118.30%, 最小值为 -49.50%, 中位数为 39.60%。
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联动科技 股价/自由现金流 (301369 股价/自由现金流) 历史数据
联动科技 股价/自由现金流的历史年度,季度/半年度走势如下:
联动科技 股价/自由现金流 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
股价/自由现金流 | - | - | - | - | - | 25.66 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
联动科技 股价/自由现金流 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
股价/自由现金流 | - | - | - | 16.21 | 25.66 | 27.94 | 53.81 | - | - | - |
联动科技 股价/自由现金流 (301369 股价/自由现金流) 行业比较
在特种工业机械(三级行业)中,联动科技 股价/自由现金流与其他类似公司的比较如下:
联动科技 股价/自由现金流 (301369 股价/自由现金流) 分布区间
在工业制品(二级行业)和工业(一级行业)中,联动科技 股价/自由现金流的分布区间如下:
联动科技 股价/自由现金流 (301369 股价/自由现金流) 计算方法
股价/自由现金流是由当前股价除以最近12个月的 每股自由现金流 而得。
截至今日,联动科技的股价/自由现金流为:
股价/自由现金流 | = | 今日 当前股价 | / | 最近12个月 每股自由现金流 |
= | ¥43.18 | / | -0.63 | |
= | 负值无意义 |
联动科技 股价/自由现金流 (301369 股价/自由现金流) 解释说明
在现金流折现模型(DCF)计算中, 自由现金流 用于确定公司的内在价值。
联动科技 股价/自由现金流 (301369 股价/自由现金流) 注意事项
在实际经营中, 自由现金流 会受到应收账款、应付账款、管理层对扩张的决定等变化的影响。因此,投资者应从更长远的角度看待自由现金流量。自由现金流的长期平均值是衡量真实自由现金流的更可靠的指标。
联动科技 股价/自由现金流 (301369 股价/自由现金流) 相关词条
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联动科技 (301369) 公司简介
一级行业:工业
二级行业:工业制品
公司网站:cn.powertechsemi.com
公司地址:广东省佛山市南海区国家高新区新光源产业基地光明大道16号
公司简介:公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数,包括半导体分立器件(功率半导体分立器件和小信号分立器件)的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试;激光打标设备主要用于半导体芯片的打标。公司坚持创新驱动发展的战略,公司自主研发的半导体自动化测试系统实现了进口替代。公司共获得发明专利10项,实用新型专利20项,外观专利1项,软件著作权72项。
二级行业:工业制品
公司网站:cn.powertechsemi.com
公司地址:广东省佛山市南海区国家高新区新光源产业基地光明大道16号
公司简介:公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数,包括半导体分立器件(功率半导体分立器件和小信号分立器件)的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试;激光打标设备主要用于半导体芯片的打标。公司坚持创新驱动发展的战略,公司自主研发的半导体自动化测试系统实现了进口替代。公司共获得发明专利10项,实用新型专利20项,外观专利1项,软件著作权72项。