联动科技 每股税息折旧及摊销前利润 : ¥ 0.13 (2024年3月 TTM)
联动科技每股税息折旧及摊销前利润(EBITDA per Share)的相关内容及计算方法如下:
截至2024年3月, 联动科技 过去一季度 的 每股税息折旧及摊销前利润 为 ¥ -0.15。 联动科技 最近12个月的 每股税息折旧及摊销前利润 为 ¥ 0.13。
联动科技 1年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 -95.30%。 联动科技 3年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 -50.70%。 联动科技 5年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 -13.80%。
联动科技每股税息折旧及摊销前利润或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内, 联动科技的3年每股税息折旧及摊销前利润增长率 %
最小值:-50.7 中位数:5.3 最大值:50.6
当前值:-50.7
★ ★ ★ ★ ★
在工业制品内的 1371 家公司中
联动科技的3年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 排名低于同行业 97.23% 的公司。
当前值:-50.7 行业中位数:7.2
联动科技 1年总税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 -90.30%。 联动科技 3年总税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 -45.60%。 联动科技 5年总税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 -1.00%。
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联动科技 每股税息折旧及摊销前利润 (301369 每股税息折旧及摊销前利润) 历史数据
联动科技 每股税息折旧及摊销前利润的历史年度,季度/半年度走势如下:
联动科技 每股税息折旧及摊销前利润 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
每股税息折旧及摊销前利润 | 2.89 | 1.86 | 0.74 | 2.60 | 2.76 | 2.52 | 0.31 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
联动科技 每股税息折旧及摊销前利润 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
每股税息折旧及摊销前利润 | 1.14 | 0.45 | 1.87 | 0.45 | 0.60 | -0.10 | 0.33 | -0.35 | 0.30 | -0.15 |
联动科技 每股税息折旧及摊销前利润 (301369 每股税息折旧及摊销前利润) 计算方法
截至2023年12月,联动科技过去一年的每股税息折旧及摊销前利润为:
每股税息折旧及摊销前利润 | = | 年度 税息折旧及摊销前利润 | / | 年度 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数 |
= | 22 | / | 70.24 | |
= | 0.31 |
截至2024年3月,联动科技 过去一季度 的每股税息折旧及摊销前利润为:
每股税息折旧及摊销前利润 | = | 季度 税息折旧及摊销前利润 | / | 季度 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数 |
= | -9 | / | 66.31 | |
= | -0.15 |
联动科技 每股税息折旧及摊销前利润 (301369 每股税息折旧及摊销前利润) 解释说明
联动科技 每股税息折旧及摊销前利润 (301369 每股税息折旧及摊销前利润) 相关词条
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联动科技 (301369) 公司简介
一级行业:工业
二级行业:工业制品
公司网站:cn.powertechsemi.com
公司地址:广东省佛山市南海区国家高新区新光源产业基地光明大道16号
公司简介:公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数,包括半导体分立器件(功率半导体分立器件和小信号分立器件)的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试;激光打标设备主要用于半导体芯片的打标。公司坚持创新驱动发展的战略,公司自主研发的半导体自动化测试系统实现了进口替代。公司共获得发明专利10项,实用新型专利20项,外观专利1项,软件著作权72项。
二级行业:工业制品
公司网站:cn.powertechsemi.com
公司地址:广东省佛山市南海区国家高新区新光源产业基地光明大道16号
公司简介:公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数,包括半导体分立器件(功率半导体分立器件和小信号分立器件)的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试;激光打标设备主要用于半导体芯片的打标。公司坚持创新驱动发展的战略,公司自主研发的半导体自动化测试系统实现了进口替代。公司共获得发明专利10项,实用新型专利20项,外观专利1项,软件著作权72项。