联动科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % : 0.00 (2024年3月 最新)
联动科技长期借款和资本化租赁债务/总资产 %(Long-Term-Debt-and-Capital-Lease-Obligation-to-Asset)的相关内容及计算方法如下:
长期借款和资本化租赁债务/总资产 %代表了公司通过超过一年贷款和的金融债务进行融资的资产占比。该比率衡量公司财务状况,包括其满足偿还未偿贷款要求的能力。它是由 长期借款和资本化租赁债务 除以该公司的 资产总计 而得。截至2024年3月, 联动科技 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 1, 过去一季度 资产总计 为 ¥ 1578,所以 联动科技 过去一季度 的 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 为 0.00。
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联动科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (301369 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 历史数据
联动科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %的历史年度,季度/半年度走势如下:
联动科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % | - | - | - | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
联动科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
联动科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (301369 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 行业比较
在特种工业机械(三级行业)中,联动科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %与其他类似公司的比较如下:
联动科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (301369 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 分布区间
在工业制品(二级行业)和工业(一级行业)中,联动科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %的分布区间如下:
联动科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (301369 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 计算方法
截至2023年12月,联动科技过去一年的长期借款和资本化租赁债务/总资产 %为:
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % | = | 年度 长期借款和资本化租赁债务 | / | 年度 资产总计 |
= | 1 | / | 1591 | |
= | 0.00 |
截至2024年3月,联动科技 过去一季度 的长期借款和资本化租赁债务/总资产 %为:
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % | = | 季度 长期借款和资本化租赁债务 | / | 季度 资产总计 |
= | 1 | / | 1578 | |
= | 0.00 |
联动科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (301369 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 解释说明
长期借款和资本化租赁债务/总资产 %代表了公司通过超过一年贷款和的金融债务进行融资的资产占比。该比率衡量公司财务状况,包括其满足偿还未偿贷款要求的能力。若该比率同比去年同期下降,则表明该公司正逐渐降低其在发展业务时对债务的依赖程度。
联动科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (301369 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 相关词条
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联动科技 (301369) 公司简介
一级行业:工业
二级行业:工业制品
公司网站:cn.powertechsemi.com
公司地址:广东省佛山市南海区国家高新区新光源产业基地光明大道16号
公司简介:公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数,包括半导体分立器件(功率半导体分立器件和小信号分立器件)的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试;激光打标设备主要用于半导体芯片的打标。公司坚持创新驱动发展的战略,公司自主研发的半导体自动化测试系统实现了进口替代。公司共获得发明专利10项,实用新型专利20项,外观专利1项,软件著作权72项。
二级行业:工业制品
公司网站:cn.powertechsemi.com
公司地址:广东省佛山市南海区国家高新区新光源产业基地光明大道16号
公司简介:公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数,包括半导体分立器件(功率半导体分立器件和小信号分立器件)的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试;激光打标设备主要用于半导体芯片的打标。公司坚持创新驱动发展的战略,公司自主研发的半导体自动化测试系统实现了进口替代。公司共获得发明专利10项,实用新型专利20项,外观专利1项,软件著作权72项。