联动科技 流动资产合计 : ¥ 1457 (2024年3月 最新)
联动科技流动资产合计(Total Current Assets)的相关内容及计算方法如下:
流动资产合计是指预计在一个正常营业周期内或一个会计年度内变现、出售或耗用的资产和现金及现金等价物。
价值大师(GuruFocus)对于不同类型的公司使用不同类型的标准化财务报表格式。对于非金融类来说,流动资产合计内包含了 货币资金、现金等价物、及短期证券 , 应收账款总额 , 存货 ,和 其他流动资产 。
截至2024年3月, 联动科技 过去一季度 的 流动资产合计 为 ¥ 1457。
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联动科技 流动资产合计 (301369 流动资产合计) 历史数据
联动科技 流动资产合计的历史年度,季度/半年度走势如下:
联动科技 流动资产合计 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
流动资产合计 | 208.25 | 203.72 | 272.73 | 88.68 | 503.19 | 1629.85 | 1478.67 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
联动科技 流动资产合计 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
流动资产合计 | 503.19 | - | 555.02 | 1713.97 | 1629.85 | 1633.58 | 1465.20 | 1459.73 | 1478.67 | 1457.05 |
联动科技 流动资产合计 (301369 流动资产合计) 计算方法
流动资产合计是指预计在一个正常营业周期内或一个会计年度内变现、出售或耗用的资产和现金及现金等价物。
价值大师(GuruFocus)对于不同类型的公司使用不同类型的标准化财务报表格式。对于非金融类来说,流动资产合计内包含了 货币资金、现金等价物、及短期证券 , 应收账款总额 , 存货 ,和 其他流动资产 。
截至2023年12月,联动科技过去一年的流动资产合计为:
流动资产合计 | = | 年度 货币资金、现金等价物、及短期证券 | + | 年度 应收账款总额 | + | 年度 存货 | + | 年度 其他流动资产 |
= | 1168 | + | 72 | + | 179 | + | 60 | |
= | 1479 |
截至2024年3月,联动科技 过去一季度 的流动资产合计为:
流动资产合计 | = | 季度 货币资金、现金等价物、及短期证券 | + | 季度 应收账款总额 | + | 季度 存货 | + | 季度 其他流动资产 |
= | 1159 | + | 63 | + | 185 | + | 50 | |
= | 1457.05 |
联动科技 流动资产合计 (301369 流动资产合计) 解释说明
流动资产合计通过 流动比率 和营运资金与 流动负债合计 相关联。1) 流动比率 等于流动资产合计除以 流动负债合计 。它经常被用作衡量公司流动性,履行短期债务能力的指标。2)营运资金等于流动资产合计减去 流动负债合计 。
联动科技 流动资产合计 (301369 流动资产合计) 相关词条
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联动科技 (301369) 公司简介
一级行业:工业
二级行业:工业制品
公司网站:cn.powertechsemi.com
公司地址:广东省佛山市南海区国家高新区新光源产业基地光明大道16号
公司简介:公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数,包括半导体分立器件(功率半导体分立器件和小信号分立器件)的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试;激光打标设备主要用于半导体芯片的打标。公司坚持创新驱动发展的战略,公司自主研发的半导体自动化测试系统实现了进口替代。公司共获得发明专利10项,实用新型专利20项,外观专利1项,软件著作权72项。
二级行业:工业制品
公司网站:cn.powertechsemi.com
公司地址:广东省佛山市南海区国家高新区新光源产业基地光明大道16号
公司简介:公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数,包括半导体分立器件(功率半导体分立器件和小信号分立器件)的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试;激光打标设备主要用于半导体芯片的打标。公司坚持创新驱动发展的战略,公司自主研发的半导体自动化测试系统实现了进口替代。公司共获得发明专利10项,实用新型专利20项,外观专利1项,软件著作权72项。