联动科技 折旧、损耗和摊销 : ¥ 0 (2024年3月 TTM)
联动科技折旧、损耗和摊销(Depreciation, Depletion and Amortization)的相关内容及计算方法如下:
折旧、损耗和摊销是利润表中的折旧,摊销和消耗费用之和。
折旧指资产价值的下降,指在固定资产使用寿命内,按照确定的方法对应计折旧额进行系统分摊。
摊销指对除固定资产之外,其他可以长期使用的经营性资产按照其使用年限每年分摊购置成本的会计处理办法,与固定资产折旧类似。
耗损一般适用于能源和自然资源类公司。
截至2024年3月, 联动科技 过去一季度 的 折旧、损耗和摊销 为 ¥ 0。 联动科技 最近12个月的 折旧、损耗和摊销 为 ¥ 0。
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联动科技 折旧、损耗和摊销 (301369 折旧、损耗和摊销) 历史数据
联动科技 折旧、损耗和摊销的历史年度,季度/半年度走势如下:
联动科技 折旧、损耗和摊销 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
折旧、损耗和摊销 | 3.12 | 3.45 | 3.10 | 3.00 | 3.47 | 4.49 | 7.71 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
联动科技 折旧、损耗和摊销 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
折旧、损耗和摊销 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
联动科技 折旧、损耗和摊销 (301369 折旧、损耗和摊销) 解释说明
折旧、损耗和摊销是利润表中的折旧,摊销和消耗费用之和。
折旧指资产价值的下降,指在固定资产使用寿命内,按照确定的方法对应计折旧额进行系统分摊。
摊销指对除固定资产之外,其他可以长期使用的经营性资产按照其使用年限每年分摊购置成本的会计处理办法,与固定资产折旧类似。
耗损一般适用于能源和自然资源类公司。
折旧估计使净收入的计算容易受到管理层会计选择的影响。这些选择可能过于激进,也可能过于保守。
联动科技 折旧、损耗和摊销 (301369 折旧、损耗和摊销) 相关词条
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联动科技 (301369) 公司简介
一级行业:工业
二级行业:工业制品
公司网站:cn.powertechsemi.com
公司地址:广东省佛山市南海区国家高新区新光源产业基地光明大道16号
公司简介:公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数,包括半导体分立器件(功率半导体分立器件和小信号分立器件)的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试;激光打标设备主要用于半导体芯片的打标。公司坚持创新驱动发展的战略,公司自主研发的半导体自动化测试系统实现了进口替代。公司共获得发明专利10项,实用新型专利20项,外观专利1项,软件著作权72项。
二级行业:工业制品
公司网站:cn.powertechsemi.com
公司地址:广东省佛山市南海区国家高新区新光源产业基地光明大道16号
公司简介:公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数,包括半导体分立器件(功率半导体分立器件和小信号分立器件)的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试;激光打标设备主要用于半导体芯片的打标。公司坚持创新驱动发展的战略,公司自主研发的半导体自动化测试系统实现了进口替代。公司共获得发明专利10项,实用新型专利20项,外观专利1项,软件著作权72项。