联动科技 在建工程 : ¥ 44 (2024年3月 最新)
联动科技在建工程(Construction In Progress)的相关内容及计算方法如下:
在建工程记录了尚未完成的建筑工程成本(通常应用于资本预算项目)。在建筑投入使用之前,它不会折旧。通常,在建筑完成时,在建工程将重新分类,并将重新分类的资产资本化和折旧。
截至2024年3月, 联动科技 过去一季度 的 在建工程 为 ¥ 44。
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联动科技 在建工程 (301369 在建工程) 历史数据
联动科技 在建工程的历史年度,季度/半年度走势如下:
联动科技 在建工程 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
在建工程 | - | 0.11 | 0.43 | - | 1.05 | 7.15 | 35.82 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
联动科技 在建工程 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
在建工程 | 1.05 | - | 2.07 | 1.49 | 7.15 | 8.92 | 12.78 | 29.63 | 35.82 | 44.30 |
联动科技 在建工程 (301369 在建工程) 解释说明
在建工程记录了尚未完成的建筑工程成本(通常应用于资本预算项目)。在建筑投入使用之前,它不会折旧。通常,在建筑完成时,在建工程将重新分类,并将重新分类的资产资本化和折旧。
联动科技 在建工程 (301369 在建工程) 相关词条
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联动科技 (301369) 公司简介
一级行业:工业
二级行业:工业制品
公司网站:cn.powertechsemi.com
公司地址:广东省佛山市南海区国家高新区新光源产业基地光明大道16号
公司简介:公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数,包括半导体分立器件(功率半导体分立器件和小信号分立器件)的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试;激光打标设备主要用于半导体芯片的打标。公司坚持创新驱动发展的战略,公司自主研发的半导体自动化测试系统实现了进口替代。公司共获得发明专利10项,实用新型专利20项,外观专利1项,软件著作权72项。
二级行业:工业制品
公司网站:cn.powertechsemi.com
公司地址:广东省佛山市南海区国家高新区新光源产业基地光明大道16号
公司简介:公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数,包括半导体分立器件(功率半导体分立器件和小信号分立器件)的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试;激光打标设备主要用于半导体芯片的打标。公司坚持创新驱动发展的战略,公司自主研发的半导体自动化测试系统实现了进口替代。公司共获得发明专利10项,实用新型专利20项,外观专利1项,软件著作权72项。