财务实力评级4/10

财务实力当前值行业排名历史排名
现金负债率 0.39
股东权益比率 0.45
债务股本比率 0.62
债务/税息折旧及摊销前利润 1.74
利息保障倍数 8.53
基本面趋势(F分数)4.00
变差平稳变好
两年破产风险(Z分数)2.32
财务造假嫌疑(M分数)-3.18
造假嫌疑低
造假嫌疑高
ROIC % VS WACC %5.71 vs 9.4
ROIC %WACC %

价格动量评级10/10

价格动量当前值行业排名历史排名
5天相对强弱指标 37.32
9天相对强弱指标 49.76
14天相对强弱指标 54.87
6-1个月动量因子 % 26.03
12-1个月动量因子 % 26.61

流动性

流动性当前值行业排名历史排名
流动比率 1.18
速动比率 0.89
现金比率 0.32
存货周转天数 59.02
应收账款周转天数 65.04
应付账款周转天数 53.49

股利及回购

股利及回购当前值行业排名历史排名
股息率 % 5.71
股息支付率 1.32
3年每股股利增长率 % 63.90
预期股息率 % 5.71
N/A
5年成本股息率 % 23.75
3年股票回购增长率 % -0.30

日月光半导体  (TPE:3711) 大师价值线:

NT$108.4
股价被严重高估

日月光半导体 估值指标

关键指标

名称
营业收入(TTM)(百万)581,914
稀释每股收益(TTM)7.19
β贝塔系数1.22
一年股价波动率%22.58
14天相对强弱指标54.87
14天真实波幅均值5.01
20天简单移动平均值153.7
12-1个月动量因子%26.61
52周股价范围NT$99.2 - NT$177
股数(百万)4,311.47

基本面细节分析

名称结果
基本面趋势(F分数)4
资产收益率 > 0
经营活动产生的现金流 / 资产 > 0
当年资产收益率 > 上年资产收益率
经营活动产生的现金流量净额 > 净利润
当年负债杠杆 < 上年负债杠杆
当年流动比率 > 上年流动比率
当年流通股数 < 上年流通股数
当前毛利率 > 上年毛利率
当年资产周转率 > 上年资产周转率

日月光半导体 公司简介

公司简介:
ASE科技控股有限公司是一家半导体组装和测试公司。该公司在以下领域运营:包装、测试和电子制造服务。其中,包装服务贡献的收入最大。它涉及将裸半导体封装成具有改进的电气和热特性的完整半导体。测试部门包括前端工程测试、晶圆探测和最终测试服务。在EMS领域,该公司设计、制造和销售电子元件和电信设备主板。该公司总部位于台湾,但其销售额的一半以上来自美国的公司。


股票符号公司当前股价今日涨跌今日涨跌幅 %12个月总回报率 %总市值(¥)市盈率(TTM)市净率市销率股息率 %财务实力评级盈利能力评级行业
AMD超威半导体 $181.02 +1.43 +0.80% +92.11% 21,044.85亿 348.12 5.23 12.96 --
半导体
AVGO博通 $1321.09 +2.36 +0.18% +115.61% 44,040.13亿 48.97 8.70 14.95 1.49%
半导体
INTC英特尔 $44.36 +0.59 +1.35% +53.96% 13,491.70亿 113.74 1.78 3.44 1.12%
半导体
NVDA英伟达 $905.96 +3.46 +0.38% +242.46% 162,925.58亿 75.94 51.95 37.10 0.02%
半导体
QCOM高通 $168.70 -0.43 -0.25% +42.65% 13,543.14亿 24.45 8.18 5.21 1.90%
半导体
TPE:2303联华电子 NT$51.50 -0.20 -0.39% +4.20% 1,450.00亿 9.23 1.84 2.71 6.99%
半导体
TPE:2330台积电 NT$779.00 -3.00 -0.38% +49.52% 45,401.28亿 24.09 5.84 9.34 1.57%
半导体
TPE:2379瑞昱 NT$573.00 +8.00 +1.42% +55.02% 660.39亿 32.39 6.96 3.11 4.71%
半导体
TPE:2454聯發科 NT$1165.00 +35.00 +3.10% +69.51% 4,167.41亿 24.09 5.03 4.28 8.64%
半导体
TPE:3034聯詠 NT$591.00 +8.00 +1.37% +50.02% 808.17亿 15.43 5.35 3.26 6.26%
半导体
TPE:3711日月光半导体 NT$154.00 -3.00 -1.91% +52.04% 1,492.07亿 21.42 2.23 1.15 5.71%
半导体