财务实力评级10/10

财务实力当前值行业排名历史排名
现金负债率 12.77
股东权益比率 0.82
债务股本比率 0.03
债务/税息折旧及摊销前利润 0.12
利息保障倍数 76.96
基本面趋势(F分数)8.00
变差平稳变好
两年破产风险(Z分数)17.71
财务造假嫌疑(M分数)-2.24
造假嫌疑低
造假嫌疑高
ROIC % VS WACC %25.56 vs 13.18
ROIC %WACC %

价格动量评级5/10

价格动量当前值行业排名历史排名
5天相对强弱指标 34.78
9天相对强弱指标 41.54
14天相对强弱指标 44.13
6-1个月动量因子 % -16.24
12-1个月动量因子 % -1.41

流动性

流动性当前值行业排名历史排名
流动比率 6.98
速动比率 6.40
现金比率 4.73
存货周转天数 136.26
应收账款周转天数 56.22
应付账款周转天数 72.15

股利及回购

Rambus Inc  (RMBS) 大师价值线:

$47.14
股价被高估

Rambus Inc 估值指标

关键指标

名称
营业收入(TTM)(百万)465.226
稀释每股收益(TTM)3.27
β贝塔系数1.46
一年股价波动率%56.32
14天相对强弱指标44.13
14天真实波幅均值2.05
20天简单移动平均值56.96
12-1个月动量因子%-1.41
52周股价范围$48.13 - $76.38
股数(百万)107.78

基本面细节分析

名称结果
基本面趋势(F分数)8
资产收益率 > 0
经营活动产生的现金流 / 资产 > 0
当年资产收益率 > 上年资产收益率
经营活动产生的现金流量净额 > 净利润
当年负债杠杆 < 上年负债杠杆
当年流动比率 > 上年流动比率
当年流通股数 < 上年流通股数
当前毛利率 > 上年毛利率
当年资产周转率 > 上年资产周转率

Rambus Inc 公司简介

公司简介:
Rambus Inc是一家全球半导体解决方案提供商,提供高速、高安全性的计算机芯片和硅知识产权。该公司的关键产品包括专为高速和高效而设计的存储器接口芯片;提供高速存储器和芯片到芯片连接技术的硅IP;以及架构许可,允许客户将兰布斯的部分专利发明用于自己的数字电子产品。该公司的大部分收入来自美国、台湾和新加坡。


股票符号公司当前股价今日涨跌今日涨跌幅 %12个月总回报率 %总市值(¥)市盈率(TTM)市净率市销率股息率 %财务实力评级盈利能力评级行业
ADI亚德诺 $232.51 -2.05 -0.87% +36.69% 8,350.18亿 54.32 3.27 11.12 1.51%
半导体
AMD超威半导体 $166.36 +5.93 +3.70% +53.47% 19,460.64亿 244.65 4.79 11.89 --
半导体
AVGO博通 $1407.84 +14.55 +1.04% +110.84% 47,218.46亿 52.18 9.27 15.89 1.40%
半导体
INTC英特尔 $30.72 +0.64 +2.13% +7.39% 9,464.43亿 32.00 1.23 2.36 1.63%
半导体
MU美光 $129.49 +3.22 +2.55% +95.42% 10,377.93亿 亏损 3.27 7.79 0.36%
半导体
NVDA英伟达 $1064.69 +26.70 +2.57% +247.57% 189,544.67亿 62.30 53.29 33.28 0.02%
半导体
NXPI恩智浦 $277.17 +4.45 +1.63% +69.44% 5,128.99亿 25.59 8.04 5.44 1.46%
半导体
QCOM高通 $210.36 +8.60 +4.26% +109.02% 16,990.65亿 28.27 9.61 6.51 1.52%
半导体
RMBSRambus Inc $55.70 +0.55 +1.00% -2.84% 434.49亿 17.03 6.05 13.24 --
半导体
TXN德州仪器 $199.18 +1.89 +0.96% +22.92% 13,125.01亿 31.07 10.68 10.86 2.58%
半导体
TPE:2330台积电 NT$869.00 +2.00 +0.23% +56.27% 50,795.83亿 26.29 6.19 10.03 1.41%
半导体