财务实力评级10/10

财务实力当前值行业排名历史排名
现金负债率 12.77
股东权益比率 0.82
债务股本比率 0.03
债务/税息折旧及摊销前利润 0.12
利息保障倍数 76.96
基本面趋势(F分数)8.00
变差平稳变好
两年破产风险(Z分数)18.08
财务造假嫌疑(M分数)-2.24
造假嫌疑低
造假嫌疑高
ROIC % VS WACC %25.56 vs 13.19
ROIC %WACC %

价格动量评级8/10

价格动量当前值行业排名历史排名
5天相对强弱指标 54.91
9天相对强弱指标 49.63
14天相对强弱指标 47.71
6-1个月动量因子 % 3.80
12-1个月动量因子 % 24.27

流动性

流动性当前值行业排名历史排名
流动比率 6.98
速动比率 6.40
现金比率 4.73
存货周转天数 136.26
应收账款周转天数 56.22
应付账款周转天数 72.15

股利及回购

Rambus Inc  (RMBS) 大师价值线:

$46.16
股价被高估

Rambus Inc 估值指标

关键指标

名称
营业收入(TTM)(百万)465.226
稀释每股收益(TTM)3.27
β贝塔系数1.46
一年股价波动率%56.32
14天相对强弱指标47.71
14天真实波幅均值2.38
20天简单移动平均值57.51
12-1个月动量因子%24.27
52周股价范围$46.89 - $76.38
股数(百万)107.78

基本面细节分析

名称结果
基本面趋势(F分数)8
资产收益率 > 0
经营活动产生的现金流 / 资产 > 0
当年资产收益率 > 上年资产收益率
经营活动产生的现金流量净额 > 净利润
当年负债杠杆 < 上年负债杠杆
当年流动比率 > 上年流动比率
当年流通股数 < 上年流通股数
当前毛利率 > 上年毛利率
当年资产周转率 > 上年资产周转率

Rambus Inc 公司简介

公司简介:
Rambus Inc是一家全球半导体解决方案提供商,提供高速、高安全性的计算机芯片和硅知识产权。该公司的关键产品包括专为高速和高效而设计的存储器接口芯片;提供高速存储器和芯片到芯片连接技术的硅IP;以及架构许可,允许客户将兰布斯的部分专利发明用于自己的数字电子产品。该公司的大部分收入来自美国、台湾和新加坡。


股票符号公司当前股价今日涨跌今日涨跌幅 %12个月总回报率 %总市值(¥)市盈率(TTM)市净率市销率股息率 %财务实力评级盈利能力评级行业
ADI亚德诺 $203.57 +0.25 +0.12% +13.12% 7,270.06亿 36.42 2.84 8.86 1.72%
半导体
AMD超威半导体 $154.43 -1.35 -0.87% +71.30% 17,975.47亿 227.10 4.45 11.08 --
半导体
AVGO博通 $1303.11 -7.20 -0.55% +109.47% 43,489.06亿 48.30 8.58 14.77 1.49%
半导体
INTC英特尔 $30.68 -0.29 -0.94% +0.46% 9,405.22亿 31.96 1.23 2.40 1.60%
半导体
MU美光 $119.21 -0.92 -0.77% +95.01% 9,506.65亿 亏损 3.01 7.16 0.38%
半导体
NVDA英伟达 $905.54 -15.86 -1.72% +212.90% 163,031.16亿 75.90 51.92 37.11 0.02%
半导体
NXPI恩智浦 $258.65 -0.98 -0.38% +57.54% 4,762.54亿 23.88 7.50 5.07 1.55%
半导体
QCOM高通 $180.15 -1.70 -0.93% +69.14% 14,478.43亿 24.21 8.23 5.62 1.76%
半导体
RMBSRambus Inc $56.34 -0.61 -1.07% +16.51% 437.30亿 17.23 6.12 13.40 --
半导体
TXN德州仪器 $182.67 +2.30 +1.28% +13.58% 11,977.37亿 28.50 9.79 9.95 2.78%
半导体
TPE:2330台积电 NT$800.00 +14.00 +1.78% +62.60% 46,106.42亿 24.20 6.05 9.24 1.56%
半导体