Rambus Inc 债务股本比率 : 0.03 (2024年3月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

Rambus Inc债务股本比率(Debt-to-Equity)的相关内容及计算方法如下:

债务股本比率是衡量公司的财务实力的指标。它是由公司的债务除以该公司的 归属于母公司所有者权益合计 而得。截至2024年3月, Rambus Inc 过去一季度 短期借款和资本化租赁债务 为 $ 5, 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 $ 26, 过去一季度 归属于母公司所有者权益合计 为 $ 992, 所以 Rambus Inc 过去一季度债务股本比率 为 0.03。
较高的债务股本比率可能意味着公司一直在激进地通过债务为其业务增长融资。额外的利息支出可能会导致收益波动。

Rambus Inc债务股本比率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, Rambus Inc债务股本比率
最小值:0.03  中位数:0.22  最大值:0.44
当前值:0.03
半导体内的 563 家公司中
Rambus Inc债务股本比率 排名高于同行业 83.30% 的公司。
当前值:0.03  行业中位数:0.25

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Rambus Inc 债务股本比率 (RMBS 债务股本比率) 历史数据

Rambus Inc 债务股本比率的历史年度,季度/半年度走势如下:
Rambus Inc 债务股本比率 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
债务股本比率 0.39 0.3 0.3 0.44 0.18 0.2 0.21 0.23 0.06 0.03
Rambus Inc 债务股本比率 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
债务股本比率 0.23 0.14 0.1 0.06 0.06 0.04 0.03 0.03 0.03 0.03
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体(三级行业)中,Rambus Inc 债务股本比率与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表债务股本比率数值;点越大,公司市值越大。

Rambus Inc 债务股本比率 (RMBS 债务股本比率) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,Rambus Inc 债务股本比率的分布区间如下:
* x轴代表债务股本比率数值,y轴代表落入该债务股本比率区间的公司数量;红色柱状图代表Rambus Inc的债务股本比率所在的区间。

Rambus Inc 债务股本比率 (RMBS 债务股本比率) 计算方法

债务股本比率是衡量公司财务杠杆的重要指标之一。
截至2023年12月Rambus Inc过去一年的债务股本比率为:
截至2024年3月Rambus Inc 过去一季度债务股本比率为:
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

Rambus Inc 债务股本比率 (RMBS 债务股本比率) 解释说明

在计算债务股本比率时,我们将 短期借款和资本化租赁债务 长期借款和资本化租赁债务 的总和除以 归属于母公司所有者权益合计 。某些网站会使用 负债合计 进行计算。

Rambus Inc 债务股本比率 (RMBS 债务股本比率) 注意事项

因为公司可以通过拥有更大的财务杠杆来提高 股本回报率 ROE % ,所以在投资于 股本回报率 ROE % 高的公司时,务必要注意杠杆率。

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Rambus Inc (RMBS) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.rambus.com
公司地址:4453 North First Street, Suite 100, San Jose, CA, USA, 95134
公司简介:Rambus Inc是一家全球半导体解决方案提供商,提供高速、高安全性的计算机芯片和硅知识产权。该公司的关键产品包括专为高速和高效而设计的存储器接口芯片;提供高速存储器和芯片到芯片连接技术的硅IP;以及架构许可,允许客户将兰布斯的部分专利发明用于自己的数字电子产品。该公司的大部分收入来自美国、台湾和新加坡。