聯發科 投资支付的现金 : NT$ -32741 (2023年12月 TTM)
聯發科投资支付的现金(Purchase Of Investment)的相关内容及计算方法如下:
投资支付的现金是指企业购买长期和短期投资项目所支付的现金。
截至2023年12月, 聯發科 过去一季度 的 投资支付的现金 为 NT$ -2382。 聯發科 最近12个月的 投资支付的现金 为 NT$ -32741。
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聯發科 投资支付的现金 (TPE:2454 投资支付的现金) 历史数据
聯發科 投资支付的现金的历史年度,季度/半年度走势如下:
聯發科 投资支付的现金 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
投资支付的现金 | -7300.75 | -15522.67 | -10906.18 | -15318.70 | -3857.85 | -2193.54 | -14549.33 | -9027.65 | -22103.73 | -32741.20 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
聯發科 投资支付的现金 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
投资支付的现金 | -3576.04 | -1550.22 | -2148.09 | -6213.88 | -10830.49 | -2911.28 | -7536.27 | -16546.10 | -6276.56 | -2382.27 |
聯發科 投资支付的现金 (TPE:2454 投资支付的现金) 解释说明
投资支付的现金是指企业购买长期和短期投资项目所支付的现金。
聯發科 投资支付的现金 (TPE:2454 投资支付的现金) 相关词条
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聯發科 (TPE:2454) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.mediatek.com
公司地址:No. 1, Dusing 1st Road, Hsinchu Science Park, Hsinchu City, TWN, 30078
公司简介:联发科是一家无晶圆厂半导体设计师,专注于智能手机、数字电视和连接产品的解决方案。该业务分为三个部分。首先是 “移动”,占销售额的一半,联发科是小米和Vivo等公司的第二大智能手机SoC第三方供应商。第二个是 “智能边缘”,它约占销售额的40%,涵盖了智能手机以外的大多数设备。第三个是 “电源IC”,包括用于移动设备、数据中心、连接设备等的电源管理产品。联发科总部位于台湾新竹。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.mediatek.com
公司地址:No. 1, Dusing 1st Road, Hsinchu Science Park, Hsinchu City, TWN, 30078
公司简介:联发科是一家无晶圆厂半导体设计师,专注于智能手机、数字电视和连接产品的解决方案。该业务分为三个部分。首先是 “移动”,占销售额的一半,联发科是小米和Vivo等公司的第二大智能手机SoC第三方供应商。第二个是 “智能边缘”,它约占销售额的40%,涵盖了智能手机以外的大多数设备。第三个是 “电源IC”,包括用于移动设备、数据中心、连接设备等的电源管理产品。联发科总部位于台湾新竹。