聯發科 资产有息负债率 : 0.03 (2023年12月 最新)
聯發科资产有息负债率(Debt-to-Asset)的相关内容及计算方法如下:
资产有息负债率是衡量公司的财务实力的指标。它是由公司的有息负债除以该公司的 资产总计 而得。截至2023年12月, 聯發科 过去一季度 短期借款和资本化租赁债务 为 NT$ 8664, 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 NT$ 8060, 过去一季度 资产总计 为 NT$ 635038, 所以 聯發科 过去一季度 的 资产有息负债率 为 0.03。
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聯發科 资产有息负债率 (TPE:2454 资产有息负债率) 历史数据
聯發科 资产有息负债率的历史年度,季度/半年度走势如下:
聯發科 资产有息负债率 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
资产有息负债率 | 0.13 | 0.14 | 0.15 | 0.17 | 0.13 | 0.13 | 0.05 | 0.09 | 0.03 | 0.03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
聯發科 资产有息负债率 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
资产有息负债率 | 0.10 | 0.09 | 0.11 | 0.07 | 0.10 | 0.03 | 0.03 | 0.03 | 0.08 | 0.03 |
聯發科 资产有息负债率 (TPE:2454 资产有息负债率) 行业比较
在半导体(三级行业)中,聯發科 资产有息负债率与其他类似公司的比较如下:
聯發科 资产有息负债率 (TPE:2454 资产有息负债率) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,聯發科 资产有息负债率的分布区间如下:
聯發科 资产有息负债率 (TPE:2454 资产有息负债率) 计算方法
资产有息负债率是衡量公司财务杠杆的重要指标之一。
截至2023年12月,聯發科过去一年的资产有息负债率为:
资产有息负债率 | = | 年度 总有息负债 | / | 年度 资产总计 | ||
= | (年度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 年度 长期借款和资本化租赁债务 ) | / | 年度 资产总计 | |
= | (8664 | + | 8060) | / | 635038 | |
= | 0.03 |
截至2023年12月,聯發科 过去一季度 的资产有息负债率为:
资产有息负债率 | = | 季度 总有息负债 | / | 季度 资产总计 | ||
= | ( 季度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 季度 长期借款和资本化租赁债务 ) | / | 季度 资产总计 | |
= | (8664 | + | 8060) | / | 635038 | |
= | 0.03 |
聯發科 资产有息负债率 (TPE:2454 资产有息负债率) 解释说明
聯發科 资产有息负债率 (TPE:2454 资产有息负债率) 相关词条
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聯發科 (TPE:2454) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.mediatek.com
公司地址:No. 1, Dusing 1st Road, Hsinchu Science Park, Hsinchu City, TWN, 30078
公司简介:联发科是一家无晶圆厂半导体设计师,专注于智能手机、数字电视和连接产品的解决方案。该业务分为三个部分。首先是 “移动”,占销售额的一半,联发科是小米和Vivo等公司的第二大智能手机SoC第三方供应商。第二个是 “智能边缘”,它约占销售额的40%,涵盖了智能手机以外的大多数设备。第三个是 “电源IC”,包括用于移动设备、数据中心、连接设备等的电源管理产品。联发科总部位于台湾新竹。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.mediatek.com
公司地址:No. 1, Dusing 1st Road, Hsinchu Science Park, Hsinchu City, TWN, 30078
公司简介:联发科是一家无晶圆厂半导体设计师,专注于智能手机、数字电视和连接产品的解决方案。该业务分为三个部分。首先是 “移动”,占销售额的一半,联发科是小米和Vivo等公司的第二大智能手机SoC第三方供应商。第二个是 “智能边缘”,它约占销售额的40%,涵盖了智能手机以外的大多数设备。第三个是 “电源IC”,包括用于移动设备、数据中心、连接设备等的电源管理产品。联发科总部位于台湾新竹。