聯發科 毛利润/总资产 % : 39.97% (2023年12月 最新)
聯發科毛利润/总资产 %(Gross-Profit-to-Asset %)的相关内容及计算方法如下:
毛利润/总资产 %是由公司的 毛利润 除以该公司一段时期内的平均 资产总计 而得。截至2023年12月, 聯發科 过去一季度 的年化 毛利润 为 NT$ 250465.55, 过去一季度 的平均 资产总计 为 NT$ 626690.03, 所以 聯發科 过去一季度 的 毛利润/总资产 % 为 39.97%。
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聯發科 毛利润/总资产 % (TPE:2454 毛利润/总资产 %) 历史数据
聯發科 毛利润/总资产 %的历史年度,季度/半年度走势如下:
聯發科 毛利润/总资产 % 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
毛利润/总资产 % | 34.07 | 26.25 | 27.20 | 22.17 | 22.99 | 23.92 | 28.52 | 38.77 | 42.69 | 33.35 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
聯發科 毛利润/总资产 % 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
毛利润/总资产 % | 39.52 | 40.23 | 41.93 | 42.66 | 40.91 | 33.49 | 30.09 | 29.31 | 32.65 | 39.97 |
聯發科 毛利润/总资产 % (TPE:2454 毛利润/总资产 %) 计算方法
截至2023年12月,聯發科过去一年的毛利润/总资产 %为:
毛利润/总资产 % | |||||||
= | 年度 毛利润 | / | 平均 年度 资产总计 | ||||
= | 年度 毛利润 | / | ((期初 年度 资产总计 | + | 期末 年度 资产总计 ) | / | 期数 ) |
= | 207367 | / | ((608399.47 | + | 635038.49) | / | 2 ) |
= | 33.35% |
截至2023年12月,聯發科 过去一季度 的毛利润/总资产 %为:
毛利润/总资产 % | |||||||||
= | 季度 毛利润 | * | 年化参数 | / | 平均 季度 资产总计 | ||||
= | 季度 毛利润 | * | 年化参数 | / | ((期初 季度 资产总计 | + | 期末 季度 资产总计 ) | / | 期数 ) |
= | 62616 | * | 4 | / | ((618341.56 | + | 635038.49) | / | 2 ) |
= | 39.97% |
聯發科 毛利润/总资产 % (TPE:2454 毛利润/总资产 %) 相关词条
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聯發科 (TPE:2454) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.mediatek.com
公司地址:No. 1, Dusing 1st Road, Hsinchu Science Park, Hsinchu City, TWN, 30078
公司简介:联发科是一家无晶圆厂半导体设计师,专注于智能手机、数字电视和连接产品的解决方案。该业务分为三个部分。首先是 “移动”,占销售额的一半,联发科是小米和Vivo等公司的第二大智能手机SoC第三方供应商。第二个是 “智能边缘”,它约占销售额的40%,涵盖了智能手机以外的大多数设备。第三个是 “电源IC”,包括用于移动设备、数据中心、连接设备等的电源管理产品。联发科总部位于台湾新竹。
二级行业:半导体
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