聯發科 非流动负债合计 : NT$ 28834 (2023年12月 最新)
聯發科非流动负债合计(Total Non Current Liabilities Net Minority Interest)的相关内容及计算方法如下:
价值大师(GuruFocus)对于不同类型的公司使用不同类型的标准化财务报表格式。对于非金融类来说,非流动负债合计内包含了 长期借款和资本化租赁债务 , 养老金和退休福利 , 非流动递延负债 ,和 其他非流动负债 。
截至2023年12月, 聯發科 过去一季度 的 非流动负债合计 为 NT$ 28834。
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聯發科 非流动负债合计 (TPE:2454 非流动负债合计) 历史数据
聯發科 非流动负债合计的历史年度,季度/半年度走势如下:
聯發科 非流动负债合计 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
非流动负债合计 | 1893.09 | 2896.30 | 4702.20 | 6709.81 | 5918.06 | 13204.24 | 15023.45 | 16122.57 | 23770.85 | 28834.13 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
聯發科 非流动负债合计 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
非流动负债合计 | 15833.53 | 16122.57 | 17310.04 | 17025.99 | 21320.16 | 23770.85 | 26506.32 | 26461.32 | 28811.64 | 28834.13 |
聯發科 非流动负债合计 (TPE:2454 非流动负债合计) 解释说明
价值大师(GuruFocus)对于不同类型的公司使用不同类型的标准化财务报表格式。对于非金融类来说,非流动负债合计内包含了 长期借款和资本化租赁债务 , 养老金和退休福利 , 非流动递延负债 ,和 其他非流动负债 。
聯發科 非流动负债合计 (TPE:2454 非流动负债合计) 相关词条
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聯發科 (TPE:2454) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.mediatek.com
公司地址:No. 1, Dusing 1st Road, Hsinchu Science Park, Hsinchu City, TWN, 30078
公司简介:联发科是一家无晶圆厂半导体设计师,专注于智能手机、数字电视和连接产品的解决方案。该业务分为三个部分。首先是 “移动”,占销售额的一半,联发科是小米和Vivo等公司的第二大智能手机SoC第三方供应商。第二个是 “智能边缘”,它约占销售额的40%,涵盖了智能手机以外的大多数设备。第三个是 “电源IC”,包括用于移动设备、数据中心、连接设备等的电源管理产品。联发科总部位于台湾新竹。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.mediatek.com
公司地址:No. 1, Dusing 1st Road, Hsinchu Science Park, Hsinchu City, TWN, 30078
公司简介:联发科是一家无晶圆厂半导体设计师,专注于智能手机、数字电视和连接产品的解决方案。该业务分为三个部分。首先是 “移动”,占销售额的一半,联发科是小米和Vivo等公司的第二大智能手机SoC第三方供应商。第二个是 “智能边缘”,它约占销售额的40%,涵盖了智能手机以外的大多数设备。第三个是 “电源IC”,包括用于移动设备、数据中心、连接设备等的电源管理产品。联发科总部位于台湾新竹。