聯發科 无形资产 : NT$ 81245 (2023年12月 最新)
聯發科无形资产(Intangible Assets)的相关内容及计算方法如下:
无形资产定义为无法看见,无法触及或无法实际计量的可识别的非货币资产。例如商业秘密,版权,专利,商标等。如果公司以高于账面价值的价格收购资产,则其资产负债表上可能会带有 商誉 。 商誉 反映了公司支付的价格与资产账面价值之间的差额。
截至2023年12月, 聯發科 过去一季度 的 无形资产 为 NT$ 81245。
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聯發科 无形资产 (TPE:2454 无形资产) 历史数据
聯發科 无形资产的历史年度,季度/半年度走势如下:
聯發科 无形资产 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
无形资产 | 60757.83 | 75430.67 | 72014.55 | 76029.08 | 73788.60 | 70917.10 | 76271.67 | 73525.65 | 73454.53 | 81244.77 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
聯發科 无形资产 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
无形资产 | 74660.96 | 73525.65 | 73953.13 | 73661.99 | 73833.74 | 73454.53 | 78374.91 | 81053.03 | 83227.99 | 81244.77 |
聯發科 无形资产 (TPE:2454 无形资产) 解释说明
无形资产定义为无法看见,无法触及或无法实际计量的可识别的非货币资产。例如商业秘密,版权,专利,商标等。如果公司以高于账面价值的价格收购资产,则其资产负债表上可能会带有 商誉 。 商誉 反映了公司支付的价格与资产账面价值之间的差额。
如果一家公司(A公司)通过自己的工作获得专利,尽管它具有价值,但它不会作为无形资产显示在A公司的资产负债表上。但是,如果A公司将此专利出售给B公司,则它将作为无形资产出现在B公司的资产负债表上。品牌名称,商业机密等也是如此。例如,可口可乐的品牌极具价值,但由于从未被收购,因此该品牌未出现在资产负债表的无形资产中。
一些无形资产被摊销。摊销是无形资产的折旧。许多无形资产没有摊销。当公司认为资产已减值时,它们可能仍会被减记。
每当您看到多年来 商誉 的增加时,您都可以认为这是该公司正在以高于账面价值的价格购买其他业务。如果购买具有持久竞争优势的企业,那就很好。
如果 商誉 保持不变,则该公司在收购其他公司时所支付的价格低于其账面价值或不进行收购。有经济护城河的企业的出售价格永远不会低于其账面价值。
聯發科 无形资产 (TPE:2454 无形资产) 相关词条
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聯發科 (TPE:2454) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.mediatek.com
公司地址:No. 1, Dusing 1st Road, Hsinchu Science Park, Hsinchu City, TWN, 30078
公司简介:联发科是一家无晶圆厂半导体设计师,专注于智能手机、数字电视和连接产品的解决方案。该业务分为三个部分。首先是 “移动”,占销售额的一半,联发科是小米和Vivo等公司的第二大智能手机SoC第三方供应商。第二个是 “智能边缘”,它约占销售额的40%,涵盖了智能手机以外的大多数设备。第三个是 “电源IC”,包括用于移动设备、数据中心、连接设备等的电源管理产品。联发科总部位于台湾新竹。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.mediatek.com
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公司简介:联发科是一家无晶圆厂半导体设计师,专注于智能手机、数字电视和连接产品的解决方案。该业务分为三个部分。首先是 “移动”,占销售额的一半,联发科是小米和Vivo等公司的第二大智能手机SoC第三方供应商。第二个是 “智能边缘”,它约占销售额的40%,涵盖了智能手机以外的大多数设备。第三个是 “电源IC”,包括用于移动设备、数据中心、连接设备等的电源管理产品。联发科总部位于台湾新竹。