聯發科 (TPE:2454)
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聯發科 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 : NT$ -9324 (2023年12月 TTM)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
聯發科购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金（Purchase Of Property, Plant, Equipment）的相关内容及计算方法如下：
购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金是指企业购买、建造固定资产，取得其他长期资产所支付的现金。包括物业，厂房设备，家具，固定资产，建筑物和装修。
截至2023年12月， 聯發科 过去一季度 的 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 为 NT$ -3726。 聯發科 最近12个月的 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 为 NT$ -9324。
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聯發科 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 （TPE:2454 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金） 历史数据
聯發科 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 聯發科 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 | -9828.13 | -9368.34 | -6671.28 | -4053.44 | -4652.77 | -5615.81 | -5002.27 | -16985.37 | -13622.11 | -9324.76 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 聯發科 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 | -5771.24 | -6117.92 | -3052.45 | -4685.31 | -3282.55 | -2601.81 | -2100.22 | -1575.72 | -1922.57 | -3726.26 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
聯發科 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 （TPE:2454 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金） 解释说明
购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金是指企业购买、建造固定资产，取得其他长期资产所支付的现金。包括物业，厂房设备，家具，固定资产，建筑物和装修。
聯發科 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 （TPE:2454 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金） 相关词条
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聯發科 （TPE:2454） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：https://www.mediatek.com
公司地址：No. 1, Dusing 1st Road, Hsinchu Science Park, Hsinchu City, TWN, 30078
公司简介：联发科是一家无晶圆厂半导体设计师，专注于智能手机、数字电视和连接产品的解决方案。该业务分为三个部分。首先是 “移动”，占销售额的一半，联发科是小米和Vivo等公司的第二大智能手机SoC第三方供应商。第二个是 “智能边缘”，它约占销售额的40％，涵盖了智能手机以外的大多数设备。第三个是 “电源IC”，包括用于移动设备、数据中心、连接设备等的电源管理产品。联发科总部位于台湾新竹。
二级行业：半导体
公司网站：https://www.mediatek.com
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公司简介：联发科是一家无晶圆厂半导体设计师，专注于智能手机、数字电视和连接产品的解决方案。该业务分为三个部分。首先是 “移动”，占销售额的一半，联发科是小米和Vivo等公司的第二大智能手机SoC第三方供应商。第二个是 “智能边缘”，它约占销售额的40％，涵盖了智能手机以外的大多数设备。第三个是 “电源IC”，包括用于移动设备、数据中心、连接设备等的电源管理产品。联发科总部位于台湾新竹。