聯發科 资产负债率 : 0.41 (2023年12月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

聯發科资产负债率(Liabilities-to-Assets)的相关内容及计算方法如下:

资产负债率是衡量公司偿债能力的指标。它是由 负债合计 除以该公司的 资产总计 而得。截至2023年12月, 聯發科 过去一季度 负债合计 为 NT$ 260833, 过去一季度 资产总计 为 NT$ 635038,所以 聯發科 过去一季度资产负债率 为 0.41。

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聯發科 资产负债率 (TPE:2454 资产负债率) 历史数据

聯發科 资产负债率的历史年度,季度/半年度走势如下:
聯發科 资产负债率 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
资产负债率 0.29 0.30 0.33 0.34 0.32 0.31 0.30 0.34 0.27 0.41
聯發科 资产负债率 季度数据
日期 2021-09 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12
资产负债率 0.34 0.34 0.36 0.46 0.33 0.27 0.45 0.45 0.36 0.41
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体(三级行业)中,聯發科 资产负债率与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表资产负债率数值;点越大,公司市值越大。

聯發科 资产负债率 (TPE:2454 资产负债率) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,聯發科 资产负债率的分布区间如下:
* x轴代表资产负债率数值,y轴代表落入该资产负债率区间的公司数量;红色柱状图代表聯發科的资产负债率所在的区间。

聯發科 资产负债率 (TPE:2454 资产负债率) 计算方法

资产负债率衡量的是总负债占总资产的比率。它是由 负债合计 除以该公司的 资产总计 而得,是衡量公司偿债能力的重要指标之一。
截至2023年12月聯發科过去一年的资产负债率为:
资产负债率 = 年度 负债合计 / 年度 资产总计
= 260833 / 635038
= 0.41
截至2023年12月聯發科 过去一季度资产负债率为:
资产负债率 = 季度 负债合计 / 季度 资产总计
= 260833 / 635038
= 0.41
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

聯發科 资产负债率 (TPE:2454 资产负债率) 解释说明

资产负债率是一种偿付能力比率,表明公司的资产中有多少是由负债构成的。不同行业的资本结构可能会有很大差异。高资产负债率(杠杆率更高)表明公司可能存在潜在的偿付能力问题,甚至是财务困境的信号。相反,较低的资产负债率通常表明财务状况良好。然而,这也可能表明该公司没有扩张或没有很好地利用债务。

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聯發科 (TPE:2454) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.mediatek.com
公司地址:No. 1, Dusing 1st Road, Hsinchu Science Park, Hsinchu City, TWN, 30078
公司简介:联发科是一家无晶圆厂半导体设计师,专注于智能手机、数字电视和连接产品的解决方案。该业务分为三个部分。首先是 “移动”,占销售额的一半,联发科是小米和Vivo等公司的第二大智能手机SoC第三方供应商。第二个是 “智能边缘”,它约占销售额的40%,涵盖了智能手机以外的大多数设备。第三个是 “电源IC”,包括用于移动设备、数据中心、连接设备等的电源管理产品。联发科总部位于台湾新竹。