泰凌微 席勒市盈率 : 负值无意义 (今日)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

泰凌微席勒市盈率(Shiller PE Ratio)的相关内容及计算方法如下:

席勒市盈率 由耶鲁大学教授Robert Shiller首创,用于衡量整个市场的估值。同样的计算方法也适用于单个公司。 价值大师(GuruFocus)利用 当前股价 除以该公司经过通胀调整后的 稀释每股收益 十年均值(也叫做 通货膨胀调整利润的10年平均数 ) 得到单个公司的席勒市盈率。截至今日, 泰凌微 的 当前股价 为 ¥18.44, 过去一季度 通货膨胀调整利润的10年平均数 为 ¥ 0.00,所以 泰凌微 今日的 席勒市盈率 为 负值无意义。

泰凌微席勒市盈率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 泰凌微席勒市盈率
最小值:0  中位数:0  最大值:0
当前值:0
泰凌微席勒市盈率没有参与排名。
截至2024年3月, 泰凌微 过去一季度 稀释每股收益 为 ¥ -0.02, 泰凌微 经过通胀调整后的 稀释每股收益 十年均值(也叫做 通货膨胀调整利润的10年平均数 ) 为 ¥ 0.00。

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泰凌微 席勒市盈率 (688591 席勒市盈率) 历史数据

泰凌微 席勒市盈率的历史年度,季度/半年度走势如下:
泰凌微 席勒市盈率 年度数据
日期 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
席勒市盈率 - - - - -
泰凌微 席勒市盈率 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
席勒市盈率 - - - - - - - - - -
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体(三级行业)中,泰凌微 席勒市盈率与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表席勒市盈率数值;点越大,公司市值越大。

泰凌微 席勒市盈率 (688591 席勒市盈率) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,泰凌微 席勒市盈率的分布区间如下:
* x轴代表席勒市盈率数值,y轴代表落入该席勒市盈率区间的公司数量;红色柱状图代表泰凌微的席勒市盈率所在的区间。

泰凌微 席勒市盈率 (688591 席勒市盈率) 计算方法

席勒市盈率 由耶鲁大学教授Robert Shiller首创,用于衡量整个市场的估值。同样的计算方法也适用于单个公司。 价值大师(GuruFocus)利用 当前股价 除以该公司经过通胀调整后的 稀释每股收益 十年均值(也叫做 通货膨胀调整利润的10年平均数 ) 得到单个公司的席勒市盈率
截至今日泰凌微席勒市盈率为:
席勒市盈率 = 今日 当前股价 / 通货膨胀调整利润的10年平均数
= ¥18.44 / 0.00
= 负值无意义
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
** 注意:在对 稀释每股收益 进行通胀调整时,价值大师(GuruFocus)使用公司总部所在国家/地区的CPI数据。如果我们没有该国家/地区的CPI数据,则默认使用美国的CPI。

泰凌微 席勒市盈率 (688591 席勒市盈率) 解释说明

与常规 市盈率(TTM) (对周期性业务效果不佳)相比,席勒市盈率消除了商业周期中利润率的波动。因此,它更准确地反映了公司的估值。
如果一家公司的业务绩效稳定,则席勒市盈率应与常规 市盈率(TTM) 结果接近。
市销率 相比,席勒市盈率更适合不同行业之间的比较。

泰凌微 席勒市盈率 (688591 席勒市盈率) 注意事项

席勒市盈率假设,从长远来看,公司业务和盈利能力将恢复其收入水平。如果将来公司的业务模式与过去相比大不相同,则席勒市盈率 市销率 将给出错误的估值。

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泰凌微 (688591) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.telink-semi.cn
公司地址:上海市中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路1500号3幢
公司简介:泰凌微是一家专业的集成电路设计企业,主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售,专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。通过多年的持续攻关和研发积累,已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一,主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平,广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。司持续致力于研发具有自主知识产权、国际一流性能水平的低功耗无线物联网系统级芯片,2016年开创性的研发出国内第一款多模低功耗物联网无线连接系统级芯片TLSR8269,是继德州仪器(TI)cc2650型号芯片之后全球第二款多模低功耗物联网无线连接芯片。相较cc2650的支持协议范围ZigBee协议和低功耗蓝牙协议,公司TLSR8269芯片可支持包括低功耗蓝牙协议、低功耗蓝牙Mesh组网协议、ZigBee协议、苹果Homekit协议和Thread协议等在内的所有重要低功耗物联网协议,荣获电子工程专辑(EETimes)2017年大中华IC设计成就奖之年度最佳RF/无线IC。