泰凌微 毛利润 : ¥ 285 (2024年3月 TTM)
泰凌微毛利润(Gross Profit)的相关内容及计算方法如下:
毛利润是销售收入与购买或生产商品的成本之间的差额。
截至2024年3月, 泰凌微 过去一季度 的 毛利润 为 ¥ 71。 泰凌微 最近12个月的 毛利润 为 ¥ 285。
毛利率 % 由 毛利润 除以该公司的 营业收入 而得。截至2024年3月, 泰凌微 过去一季度 毛利润 为 ¥ 71, 过去一季度 营业收入 为 ¥ 161, 所以 泰凌微 过去一季度 的 毛利率 % 为 44.14%。
泰凌微毛利润或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内, 泰凌微的毛利率 %
最小值:41.27 中位数:45.97 最大值:49.84
当前值:43.8
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 624 家公司中
泰凌微的毛利率 % 排名高于同行业 74.52% 的公司。
当前值:43.8 行业中位数:29.665
截至2024年3月, 泰凌微 过去一季度 的 毛利率 % 为 44.14%, 说明公司具有持续的竞争优势, 详情请见“解释说明”。
泰凌微的 5年毛利率增长率 % 为 0.00% ∕ 每年。
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泰凌微 毛利润 (688591 毛利润) 历史数据
泰凌微 毛利润的历史年度,季度/半年度走势如下:
泰凌微 毛利润 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
毛利润 | 155.78 | 226.13 | 298.57 | 251.45 | 276.71 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
泰凌微 毛利润 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
毛利润 | -221.47 | 143.97 | -12.73 | 108.75 | 74.51 | 62.70 | 74.99 | 70.78 | 68.24 | 71.28 |
泰凌微 毛利润 (688591 毛利润) 计算方法
毛利润是销售收入与购买或生产商品的成本之间的差额。
截至2023年12月,泰凌微过去一年的毛利润为:
截至2024年3月,泰凌微 过去一季度 的毛利润为:
泰凌微 毛利润 (688591 毛利润) 解释说明
毛利润大于0只是公司获得净利润的第一步。毛利润必须大到足以覆盖相关的人工,设备,租金,市场营销及广告,研究与开发等许多产品销售的其他成本。
a. 毛利率 % 大于40% --> 持续竞争优势
b. 毛利率 % 介于20%和40%之间 --> 竞争优势下降
c. 毛利率 % 低于20% --> 不可持续的竞争优势
截至2024年3月, 泰凌微 过去一季度 的 毛利率 % 为 44.14%, 说明公司具有持续的竞争优势。
泰凌微 毛利润 (688591 毛利润) 注意事项
泰凌微 毛利润 (688591 毛利润) 相关词条
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泰凌微 (688591) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.telink-semi.cn
公司地址:上海市中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路1500号3幢
公司简介:泰凌微是一家专业的集成电路设计企业,主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售,专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。通过多年的持续攻关和研发积累,已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一,主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平,广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。司持续致力于研发具有自主知识产权、国际一流性能水平的低功耗无线物联网系统级芯片,2016年开创性的研发出国内第一款多模低功耗物联网无线连接系统级芯片TLSR8269,是继德州仪器(TI)cc2650型号芯片之后全球第二款多模低功耗物联网无线连接芯片。相较cc2650的支持协议范围ZigBee协议和低功耗蓝牙协议,公司TLSR8269芯片可支持包括低功耗蓝牙协议、低功耗蓝牙Mesh组网协议、ZigBee协议、苹果Homekit协议和Thread协议等在内的所有重要低功耗物联网协议,荣获电子工程专辑(EETimes)2017年大中华IC设计成就奖之年度最佳RF/无线IC。
二级行业:半导体
公司网站:www.telink-semi.cn
公司地址:上海市中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路1500号3幢
公司简介:泰凌微是一家专业的集成电路设计企业,主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售,专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。通过多年的持续攻关和研发积累,已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一,主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平,广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。司持续致力于研发具有自主知识产权、国际一流性能水平的低功耗无线物联网系统级芯片,2016年开创性的研发出国内第一款多模低功耗物联网无线连接系统级芯片TLSR8269,是继德州仪器(TI)cc2650型号芯片之后全球第二款多模低功耗物联网无线连接芯片。相较cc2650的支持协议范围ZigBee协议和低功耗蓝牙协议,公司TLSR8269芯片可支持包括低功耗蓝牙协议、低功耗蓝牙Mesh组网协议、ZigBee协议、苹果Homekit协议和Thread协议等在内的所有重要低功耗物联网协议,荣获电子工程专辑(EETimes)2017年大中华IC设计成就奖之年度最佳RF/无线IC。