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泰凌微 商誉 : ¥ 0 (2024年3月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
泰凌微商誉（Goodwill）的相关内容及计算方法如下：
商誉是一种无形资产，是由另一家公司以溢价收购该公司而产生的。公司品牌名称，稳固的客户基础，良好的客户关系，良好的员工关系以及任何专利或专有技术的价值都代表着商誉。商誉被视为无形资产，因为它不是诸如建筑物或设备之类的有形资产。商誉可以在公司资产负债表的资产部分中找到。
截至2024年3月， 泰凌微 过去一季度 的 商誉 为 ¥ 0。
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泰凌微 商誉 （688591 商誉） 历史数据
泰凌微 商誉的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 泰凌微 商誉 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 日期 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 商誉 | - | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 泰凌微 商誉 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 商誉 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
泰凌微 商誉 （688591 商誉） 解释说明
商誉是一种无形资产，是由另一家公司以溢价收购该公司而产生的。公司品牌名称，稳固的客户基础，良好的客户关系，良好的员工关系以及任何专利或专有技术的价值都代表着商誉。商誉被视为无形资产，因为它不是诸如建筑物或设备之类的有形资产。商誉可以在公司资产负债表的资产部分中找到。
截至2023年12月，泰凌微过去一年的 商誉／总资产 ％ 为：
截至2024年3月，泰凌微 过去一季度 的商誉为：
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
商誉／总资产 ％ 比率的增加可能表明一家公司正在积极收购其他公司，或者其有形资产的价值在下降。当总资产的很大一部分来自于无形资产（例如商誉）时，如果公司必须记录任何形式的商誉减值，则该公司可能会面临其资产中的一部分被迅速清除的风险。商誉比率的降低表明该公司已减记了部分商誉或增加了其有形资产。
资产需求因行业而异。这就是为什么在同一个行业的公司之间比较 商誉／总资产 ％ 比率通常最有意义的原因。通过将公司的 商誉／总资产 ％ 比率与同行业中其他公司的比率进行比较，投资者可以了解公司是如何对商誉进行管理的。
泰凌微 商誉 （688591 商誉） 相关词条
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泰凌微 （688591） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.telink-semi.cn
公司地址：上海市中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路1500号3幢
公司简介：泰凌微是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。通过多年的持续攻关和研发积累，已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一，主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平，广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。司持续致力于研发具有自主知识产权、国际一流性能水平的低功耗无线物联网系统级芯片，2016年开创性的研发出国内第一款多模低功耗物联网无线连接系统级芯片TLSR8269，是继德州仪器(TI)cc2650型号芯片之后全球第二款多模低功耗物联网无线连接芯片。相较cc2650的支持协议范围ZigBee协议和低功耗蓝牙协议，公司TLSR8269芯片可支持包括低功耗蓝牙协议、低功耗蓝牙Mesh组网协议、ZigBee协议、苹果Homekit协议和Thread协议等在内的所有重要低功耗物联网协议，荣获电子工程专辑(EETimes)2017年大中华IC设计成就奖之年度最佳RF/无线IC。
二级行业：半导体
公司网站：www.telink-semi.cn
公司地址：上海市中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路1500号3幢
公司简介：泰凌微是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。通过多年的持续攻关和研发积累，已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一，主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平，广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。司持续致力于研发具有自主知识产权、国际一流性能水平的低功耗无线物联网系统级芯片，2016年开创性的研发出国内第一款多模低功耗物联网无线连接系统级芯片TLSR8269，是继德州仪器(TI)cc2650型号芯片之后全球第二款多模低功耗物联网无线连接芯片。相较cc2650的支持协议范围ZigBee协议和低功耗蓝牙协议，公司TLSR8269芯片可支持包括低功耗蓝牙协议、低功耗蓝牙Mesh组网协议、ZigBee协议、苹果Homekit协议和Thread协议等在内的所有重要低功耗物联网协议，荣获电子工程专辑(EETimes)2017年大中华IC设计成就奖之年度最佳RF/无线IC。