泰凌微 内在价值:市销率模型 : ¥ 0.00 (2024年3月 最新)
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内在价值:市销率模型估值方法假设股票估值将回归到市销率(10年中位数)。 之所以使用 市销率 而不是 市盈率(TTM) 或 市净率 ,是因为 市销率 与利润率无关,并且可以应用于更广泛的情况。内在价值:市销率模型由 最近12个月的 每股收入 乘以 市销率(10年中位数)而得。
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最小值:0 中位数:0 最大值:0
当前值:0
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泰凌微的股价/内在价值:市销率模型没有参与排名。
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泰凌微 内在价值:市销率模型 (688591 内在价值:市销率模型) 历史数据
泰凌微 内在价值:市销率模型的历史年度,季度/半年度走势如下:
泰凌微 内在价值:市销率模型 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
内在价值:市销率模型 | - | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
泰凌微 内在价值:市销率模型 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
内在价值:市销率模型 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
泰凌微 内在价值:市销率模型 (688591 内在价值:市销率模型) 行业比较
在半导体(三级行业)中,泰凌微 内在价值:市销率模型与其他类似公司的比较如下:
泰凌微 内在价值:市销率模型 (688591 内在价值:市销率模型) 分布区间
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泰凌微 内在价值:市销率模型 (688591 内在价值:市销率模型) 计算方法
内在价值:市销率模型由 最近12个月的 每股收入 乘以 市销率(10年中位数)而得。
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内在价值:市销率模型 | = | 2024年3月 市销率(10年中位数) | * | 最近12个月 每股收入 |
= | 无意义 | * | 3.090 | |
= | 0.00 |
泰凌微 内在价值:市销率模型 (688591 内在价值:市销率模型) 解释说明
内在价值:市销率模型还假设随着时间的流逝利润率是恒定的。如果公司将其利润率提高到可持续的水平,则该估值方法可能会低估其真正的价值。如果公司的利润率永久下降,则可能会高估公司的价值。
泰凌微 内在价值:市销率模型 (688591 内在价值:市销率模型) 相关词条
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泰凌微 (688591) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.telink-semi.cn
公司地址:上海市中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路1500号3幢
公司简介:泰凌微是一家专业的集成电路设计企业,主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售,专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。通过多年的持续攻关和研发积累,已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一,主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平,广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。司持续致力于研发具有自主知识产权、国际一流性能水平的低功耗无线物联网系统级芯片,2016年开创性的研发出国内第一款多模低功耗物联网无线连接系统级芯片TLSR8269,是继德州仪器(TI)cc2650型号芯片之后全球第二款多模低功耗物联网无线连接芯片。相较cc2650的支持协议范围ZigBee协议和低功耗蓝牙协议,公司TLSR8269芯片可支持包括低功耗蓝牙协议、低功耗蓝牙Mesh组网协议、ZigBee协议、苹果Homekit协议和Thread协议等在内的所有重要低功耗物联网协议,荣获电子工程专辑(EETimes)2017年大中华IC设计成就奖之年度最佳RF/无线IC。
二级行业:半导体
公司网站:www.telink-semi.cn
公司地址:上海市中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路1500号3幢
公司简介:泰凌微是一家专业的集成电路设计企业,主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售,专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。通过多年的持续攻关和研发积累,已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一,主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平,广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。司持续致力于研发具有自主知识产权、国际一流性能水平的低功耗无线物联网系统级芯片,2016年开创性的研发出国内第一款多模低功耗物联网无线连接系统级芯片TLSR8269,是继德州仪器(TI)cc2650型号芯片之后全球第二款多模低功耗物联网无线连接芯片。相较cc2650的支持协议范围ZigBee协议和低功耗蓝牙协议,公司TLSR8269芯片可支持包括低功耗蓝牙协议、低功耗蓝牙Mesh组网协议、ZigBee协议、苹果Homekit协议和Thread协议等在内的所有重要低功耗物联网协议,荣获电子工程专辑(EETimes)2017年大中华IC设计成就奖之年度最佳RF/无线IC。