财务实力评级6/10

财务实力当前值行业排名历史排名
现金负债率 0.40
股东权益比率 0.44
债务股本比率 0.61
债务/税息折旧及摊销前利润 1.68
利息保障倍数 6.71
基本面趋势(F分数)4.00
变差平稳变好
两年破产风险(Z分数)2.43
财务造假嫌疑(M分数)-2.99
造假嫌疑低
造假嫌疑高
ROIC % VS WACC %6.68 vs 10
ROIC %WACC %

价格动量评级9/10

价格动量当前值行业排名历史排名
5天相对强弱指标 30.94
9天相对强弱指标 34.65
14天相对强弱指标 39.67
6-1个月动量因子 % 49.06
12-1个月动量因子 % 63.29

流动性

流动性当前值行业排名历史排名
流动比率 1.16
速动比率 0.88
现金比率 0.32
存货周转天数 59.02
应收账款周转天数 65.04
应付账款周转天数 53.49

股利及回购

股利及回购当前值行业排名历史排名
股息率 % 5.68
股息支付率 1.38
3年每股股利增长率 % 63.90
预期股息率 % 5.68
N/A
5年成本股息率 % 24.09
3年股票回购增长率 % -0.30

日月光半导体  (ASX) 大师价值线:

$7.64
股价被严重高估

日月光半导体 估值指标

关键指标

名称
营业收入(TTM)(百万)18,654.803
稀释每股收益(TTM)0.46
β贝塔系数1.44
一年股价波动率%30.53
14天相对强弱指标39.67
14天真实波幅均值0.3
20天简单移动平均值10.72
12-1个月动量因子%63.29
52周股价范围$6.7 - $11.68
股数(百万)2,159.8

基本面细节分析

名称结果
基本面趋势(F分数)4
资产收益率 > 0
经营活动产生的现金流 / 资产 > 0
当年资产收益率 > 上年资产收益率
经营活动产生的现金流量净额 > 净利润
当年负债杠杆 < 上年负债杠杆
当年流动比率 > 上年流动比率
当年流通股数 < 上年流通股数
当前毛利率 > 上年毛利率
当年资产周转率 > 上年资产周转率

日月光半导体 公司简介

公司简介:
ASE科技控股有限公司是一家半导体组装和测试公司。该公司在以下领域运营:包装、测试和电子制造服务。其中,包装服务贡献的收入最大。它涉及将裸半导体封装成具有改进的电气和热特性的完整半导体。测试部门包括前端工程测试、晶圆探测和最终测试服务。在EMS领域,该公司设计、制造和销售电子元件和电信设备主板。该公司总部位于台湾,但其销售额的一半以上来自美国的公司。


股票符号公司当前股价今日涨跌今日涨跌幅 %12个月总回报率 %总市值(¥)市盈率(TTM)市净率市销率股息率 %财务实力评级盈利能力评级行业
AMD超威半导体 $157.40 +3.64 +2.37% +82.78% 18,319.21亿 302.69 4.55 11.28 --
半导体
ASX日月光半导体 $10.10 -0.05 -0.49% +58.69% 1,570.93亿 21.96 2.11 1.06 5.68%
半导体
AVGO博通 $1344.07 +49.65 +3.84% +121.74% 44,856.03亿 49.82 8.85 14.58 1.45%
半导体
NVDA英伟达 $877.35 +51.03 +6.18% +224.69% 157,955.90亿 73.54 50.31 35.92 0.02%
半导体
QCOM高通 $165.66 +2.36 +1.45% +48.70% 13,313.89亿 24.01 8.03 5.14 1.93%
半导体
TXN德州仪器 $177.48 +2.23 +1.27% +11.35% 11,637.07亿 27.69 9.51 9.67 2.88%
半导体
TPE:2303联华电子 NT$49.80 +0.30 +0.61% +10.32% 1,378.49亿 10.29 1.82 2.82 7.27%
半导体
TPE:2330台积电 NT$782.00 +16.00 +2.09% +62.12% 44,807.58亿 23.65 5.91 9.02 1.60%
半导体
TPE:2379瑞昱 NT$520.00 -3.00 -0.57% +60.24% 589.20亿 29.39 6.31 2.82 5.16%
半导体
TPE:2454聯發科 NT$1005.00 +24.00 +2.45% +75.73% 3,534.44亿 20.78 4.33 3.69 10.26%
半导体
TPE:3034聯詠 NT$603.00 +6.00 +1.01% +59.92% 810.67亿 15.76 5.44 3.32 6.20%
半导体