财务实力评级6/10
财务实力 | 当前值 | 行业排名 | 历史排名 | |
现金负债率 | 0.40 | |||
股东权益比率 | 0.44 | |||
债务股本比率 | 0.61 | |||
债务/税息折旧及摊销前利润 | 1.68 | |||
利息保障倍数 | 6.71 | |||
基本面趋势(F分数) | 4.00 | |||
两年破产风险(Z分数) | 2.43 | |||
财务造假嫌疑(M分数) | -2.99 | |||
ROIC % VS WACC % | 6.68 vs 10 |
成长能力评级9/10
成长能力 | 当前值 | 行业排名 | 历史排名 |
3年每股收入增长率 % | 6.40 | ||
3年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % | 5.30 | ||
3年扣非每股收益增长率 % | 7.30 | ||
3年每股自由现金流增长率 % | 70.60 | ||
3年每股账面价值增长率 % | 10.60 | ||
每股收益增长率 %(未来3-5年估值) | 28.70 | ||
总收入增长率 %(未来3-5年估值) | 10.03 |
价格动量评级9/10
价格动量 | 当前值 | 行业排名 | 历史排名 |
5天相对强弱指标 | 30.94 | ||
9天相对强弱指标 | 34.65 | ||
14天相对强弱指标 | 39.67 | ||
6-1个月动量因子 % | 49.06 | ||
12-1个月动量因子 % | 63.29 |
股利及回购
股利及回购 | 当前值 | 行业排名 | 历史排名 |
股息率 % | 5.68 | ||
股息支付率 | 1.38 | ||
3年每股股利增长率 % | 63.90 | ||
预期股息率 % | 5.68 | N/A | |
5年成本股息率 % | 24.09 | ||
3年股票回购增长率 % | -0.30 |
盈利能力评级8/10
盈利能力 | 当前值 | 行业排名 | 历史排名 |
毛利率 % | 15.77 | ||
营业利润率 % | 7.20 | ||
净利率 % | 6.09 | ||
股本回报率 ROE % | 12.36 | ||
资产收益率 ROA % | 5.18 | ||
资本回报率 % | 6.68 | ||
乔尔·格林布拉特资本回报率 % | 15.68 | ||
已动用资本回报率 % | 10.77 | ||
过去10年盈利年数 | 10.00 |
大师价值评级3/10
大师价值 | 当前值 | 行业排名 | 历史排名 |
股价/每股营运现金流(FFO for REITs) | 0 | N/A | |
市盈率(TTM) | 21.96 | ||
预估市盈率 | 0 | N/A | |
扣非市盈率 | 24.22 | ||
席勒市盈率 | 20.61 | ||
股价/巴菲特所有者每股收益 | 12.25 | ||
市盈增长比 | 2.24 | ||
市销率 | 1.06 | ||
市净率 | 2.11 | ||
股价/每股有形账面价值 | 2.77 | ||
股价/自由现金流 | 10.52 | ||
股价/每股经营现金流 | 5.46 | ||
企业价值/息税前利润 | 16.44 | ||
企业价值/预估息税前利润 | 10.64 | ||
企业价值倍数 | 7.50 | ||
预估企业价值倍数 | 5.64 | ||
企业价值/收入 | 1.38 | ||
企业价值/预估收入 | 1.06 | ||
企业价值/自由现金流 | 12.26 | ||
股价/内在价值:预期自由现金流模型 | 1.02 | ||
股价/内在价值:每股收益折现模型 | 1.65 | ||
股价/内在价值:自由现金流折现模型 | 0.71 | ||
股价/内在价值:市销率模型 | 1.12 | ||
股价/彼得林奇公允价值 | 1.60 | ||
股价/格雷厄姆估值 | 1.65 | ||
股价/净流动资产价值 NCAV | 0 | ||
股价/每股现金净流量 | 0 | ||
乔尔·格林布拉特收益率 % | 6.08 | ||
唐纳德·亚克曼收益率 % | 18.50 |
日月光半导体 (ASX) 大师价值线:
$7.64
股价被严重高估
日月光半导体 估值指标
ASX 风险信号
关键指标
名称 | 值 |
---|---|
营业收入(TTM)(百万) | 18,654.803 |
稀释每股收益(TTM) | 0.46 |
β贝塔系数 | 1.44 |
一年股价波动率% | 30.53 |
14天相对强弱指标 | 39.67 |
14天真实波幅均值 | 0.3 |
20天简单移动平均值 | 10.72 |
12-1个月动量因子% | 63.29 |
52周股价范围 | $6.7 - $11.68 |
股数(百万) | 2,159.8 |
基本面细节分析
名称 | 结果 |
---|---|
基本面趋势(F分数) | 4 |
资产收益率 > 0 | |
经营活动产生的现金流 / 资产 > 0 | |
当年资产收益率 > 上年资产收益率 | |
经营活动产生的现金流量净额 > 净利润 | |
当年负债杠杆 < 上年负债杠杆 | |
当年流动比率 > 上年流动比率 | |
当年流通股数 < 上年流通股数 | |
当前毛利率 > 上年毛利率 | |
当年资产周转率 > 上年资产周转率 |
日月光半导体 公司简介
公司简介:
ASE科技控股有限公司是一家半导体组装和测试公司。该公司在以下领域运营:包装、测试和电子制造服务。其中,包装服务贡献的收入最大。它涉及将裸半导体封装成具有改进的电气和热特性的完整半导体。测试部门包括前端工程测试、晶圆探测和最终测试服务。在EMS领域,该公司设计、制造和销售电子元件和电信设备主板。该公司总部位于台湾,但其销售额的一半以上来自美国的公司。
相关公司
相似市盈率
相似市净率
相似市销率
相似市值
股票符号 | 公司 | 当前股价 | 今日涨跌 | 今日涨跌幅 % | 12个月总回报率 % | 总市值(¥) | 市盈率(TTM) | 市净率 | 市销率 | 股息率 % | 财务实力评级 | 盈利能力评级 | 行业 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
AMD | 超威半导体 | $157.40 | +3.64 | +2.37% | +82.78% | 18,319.21亿 | 302.69 | 4.55 | 11.28 | -- | 半导体 | ||
ASX | 日月光半导体 | $10.10 | -0.05 | -0.49% | +58.69% | 1,570.93亿 | 21.96 | 2.11 | 1.06 | 5.68% | 半导体 | ||
AVGO | 博通 | $1344.07 | +49.65 | +3.84% | +121.74% | 44,856.03亿 | 49.82 | 8.85 | 14.58 | 1.45% | 半导体 | ||
NVDA | 英伟达 | $877.35 | +51.03 | +6.18% | +224.69% | 157,955.90亿 | 73.54 | 50.31 | 35.92 | 0.02% | 半导体 | ||
QCOM | 高通 | $165.66 | +2.36 | +1.45% | +48.70% | 13,313.89亿 | 24.01 | 8.03 | 5.14 | 1.93% | 半导体 | ||
TXN | 德州仪器 | $177.48 | +2.23 | +1.27% | +11.35% | 11,637.07亿 | 27.69 | 9.51 | 9.67 | 2.88% | 半导体 | ||
TPE:2303 | 联华电子 | NT$49.80 | +0.30 | +0.61% | +10.32% | 1,378.49亿 | 10.29 | 1.82 | 2.82 | 7.27% | 半导体 | ||
TPE:2330 | 台积电 | NT$782.00 | +16.00 | +2.09% | +62.12% | 44,807.58亿 | 23.65 | 5.91 | 9.02 | 1.60% | 半导体 | ||
TPE:2379 | 瑞昱 | NT$520.00 | -3.00 | -0.57% | +60.24% | 589.20亿 | 29.39 | 6.31 | 2.82 | 5.16% | 半导体 | ||
TPE:2454 | 聯發科 | NT$1005.00 | +24.00 | +2.45% | +75.73% | 3,534.44亿 | 20.78 | 4.33 | 3.69 | 10.26% | 半导体 | ||
TPE:3034 | 聯詠 | NT$603.00 | +6.00 | +1.01% | +59.92% | 810.67亿 | 15.76 | 5.44 | 3.32 | 6.20% | 半导体 |