日月光半导体 毛利率 % : 16.04% (2023年12月 最新)
日月光半导体毛利率 %(Gross Margin %)的相关内容及计算方法如下:
毛利率 % 由 毛利润 除以该公司的 营业收入 而得。截至2023年12月, 日月光半导体 过去一季度 毛利润 为 $ 824, 过去一季度 营业收入 为 $ 5138, 所以 日月光半导体 过去一季度 的 毛利率 % 为 16.04%。
日月光半导体毛利率 %或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
截至2023年12月, 日月光半导体 过去一季度 的 毛利率 % 为 16.04%, 说明公司的竞争优势不可持续, 详情请见“解释说明”。
日月光半导体的 5年毛利率增长率 % 为 2.10% ∕ 每年。
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日月光半导体 毛利率 % (ASX 毛利率 %) 历史数据
日月光半导体 毛利率 % 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
毛利率 % | 20.88 | 17.70 | 19.35 | 18.16 | 16.48 | 15.56 | 16.35 | 19.36 | 20.11 | 15.77 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
日月光半导体 毛利率 % 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
毛利率 % | 20.43 | 19.02 | 19.72 | 21.43 | 20.13 | 19.22 | 14.77 | 15.95 | 16.16 | 16.04 |
日月光半导体 毛利率 % (ASX 毛利率 %) 行业比较
日月光半导体 毛利率 % (ASX 毛利率 %) 分布区间
日月光半导体 毛利率 % (ASX 毛利率 %) 计算方法
毛利率 %是 毛利润 除以 营业收入 的比率,通常以百分比表示。
截至2023年12月,日月光半导体过去一年的毛利率 %为:
截至2023年12月,日月光半导体 过去一季度 的毛利率 %为:
日月光半导体 毛利率 % (ASX 毛利率 %) 解释说明
毛利率 %大于0只是公司获得净利润的第一步。 毛利润 必须大到足以覆盖相关的人工,设备,租金,市场营销及广告,研究与开发等许多产品销售的其他成本。
沃伦·巴菲特(Warren Buffett)认为,长期经济状况良好的公司往往会获得更高的毛利率 %。
持续竞争优势往往会产生更高的毛利率 %。因此公司可以按毛利率 %分为以下几类:
a. 毛利率 %大于40% --> 持续竞争优势
b. 毛利率 %介于20%和40%之间 --> 竞争优势下降
c. 毛利率 %低于20% --> 不可持续的竞争优势
截至2023年12月, 日月光半导体 过去一季度 的 毛利率 % 为 16.04%, 说明公司的竞争优势不可持续。
日月光半导体 毛利率 % (ASX 毛利率 %) 注意事项
毛利率 %的一致性是关键。如果一家公司失去竞争优势,通常其毛利率 %下降会早于 营业收入 的下降。请密切关注毛利率 %和 营业利润率 % ,以避免遇到价值陷阱的情况。
日月光半导体 毛利率 % (ASX 毛利率 %) 相关词条
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日月光半导体 (ASX) 公司简介
二级行业:半导体
公司网站:https://www.aseglobal.com
公司地址:No. 26, Chin Third Road, Nanzih District, Kaohsiung, TWN, 811
公司简介:ASE科技控股有限公司是一家半导体组装和测试公司。该公司在以下领域运营:包装、测试和电子制造服务。其中,包装服务贡献的收入最大。它涉及将裸半导体封装成具有改进的电气和热特性的完整半导体。测试部门包括前端工程测试、晶圆探测和最终测试服务。在EMS领域,该公司设计、制造和销售电子元件和电信设备主板。该公司总部位于台湾,但其销售额的一半以上来自美国的公司。