财务实力评级6/10

财务实力当前值行业排名历史排名
现金负债率 0.39
股东权益比率 0.45
债务股本比率 0.62
债务/税息折旧及摊销前利润 1.74
利息保障倍数 8.53
基本面趋势(F分数)4.00
变差平稳变好
两年破产风险(Z分数)2.33
财务造假嫌疑(M分数)-3.18
造假嫌疑低
造假嫌疑高
ROIC % VS WACC %5.71 vs 9.41
ROIC %WACC %

价格动量评级10/10

价格动量当前值行业排名历史排名
5天相对强弱指标 43.74
9天相对强弱指标 53.60
14天相对强弱指标 57.38
6-1个月动量因子 % 27.24
12-1个月动量因子 % 25.23

流动性

流动性当前值行业排名历史排名
流动比率 1.18
速动比率 0.89
现金比率 0.32
存货周转天数 59.02
应收账款周转天数 65.04
应付账款周转天数 53.49

股利及回购

股利及回购当前值行业排名历史排名
股息率 % 5.22
股息支付率 1.35
3年每股股利增长率 % 63.90
预期股息率 % 5.22
N/A
5年成本股息率 % 22.13
3年股票回购增长率 % -0.30

日月光半导体  (ASX) 大师价值线:

$7.69
股价被严重高估

日月光半导体 估值指标

关键指标

名称
营业收入(TTM)(百万)18,654.788
稀释每股收益(TTM)0.46
β贝塔系数1.4
一年股价波动率%30.53
14天相对强弱指标57.38
14天真实波幅均值0.28
20天简单移动平均值10.94
12-1个月动量因子%25.23
52周股价范围$6.7 - $11.68
股数(百万)2,155.74

基本面细节分析

名称结果
基本面趋势(F分数)4
资产收益率 > 0
经营活动产生的现金流 / 资产 > 0
当年资产收益率 > 上年资产收益率
经营活动产生的现金流量净额 > 净利润
当年负债杠杆 < 上年负债杠杆
当年流动比率 > 上年流动比率
当年流通股数 < 上年流通股数
当前毛利率 > 上年毛利率
当年资产周转率 > 上年资产周转率

日月光半导体 公司简介

公司简介:
ASE科技控股有限公司是一家半导体组装和测试公司。该公司在以下领域运营:包装、测试和电子制造服务。其中,包装服务贡献的收入最大。它涉及将裸半导体封装成具有改进的电气和热特性的完整半导体。测试部门包括前端工程测试、晶圆探测和最终测试服务。在EMS领域,该公司设计、制造和销售电子元件和电信设备主板。该公司总部位于台湾,但其销售额的一半以上来自美国的公司。


股票符号公司当前股价今日涨跌今日涨跌幅 %12个月总回报率 %总市值(¥)市盈率(TTM)市净率市销率股息率 %财务实力评级盈利能力评级行业
AMD超威半导体 $180.49 +0.90 +0.50% +90.54% 20,983.23亿 347.10 5.22 12.92 --
半导体
ASX日月光半导体 $10.99 -0.01 -0.09% +54.60% 1,704.25亿 21.56 2.24 1.16 5.22%
半导体
AVGO博通 $1325.41 +6.68 +0.51% +115.91% 44,184.14亿 49.13 8.73 15.00 1.48%
半导体
INTC英特尔 $44.17 +0.40 +0.91% +52.73% 13,433.92亿 113.17 1.77 3.43 1.11%
半导体
NVDA英伟达 $902.70 +1.06 +0.12% +241.09% 162,339.31亿 75.74 51.81 37.02 0.02%
半导体
QCOM高通 $169.29 +0.17 +0.10% +42.96% 13,590.51亿 24.53 8.21 5.25 1.90%
半导体
TPE:2303联华电子 NT$52.00 +0.50 +0.97% +6.81% 1,464.14亿 9.32 1.86 2.74 6.99%
半导体
TPE:2330台积电 NT$769.00 -10.00 -1.28% +49.29% 44,820.29亿 23.78 5.77 9.22 1.57%
半导体
TPE:2379瑞昱 NT$557.00 -16.00 -2.79% +55.85% 641.97亿 31.49 6.77 3.02 4.71%
半导体
TPE:2454聯發科 NT$1160.00 -5.00 -0.43% +71.86% 4,149.69亿 23.99 5.01 4.26 8.64%
半导体
TPE:3034聯詠 NT$589.00 -2.00 -0.34% +51.27% 805.46亿 15.38 5.33 3.25 6.26%
半导体