日月光半导体 股价/每股有形账面价值 : 3.03 (今日)
日月光半导体股价/每股有形账面价值(Price-to-Tangible-Book)的相关内容及计算方法如下:
股价/每股有形账面价值 由 当前股价 除以该公司的 每股有形账面价值 而得。截至今日, 日月光半导体 的 当前股价 为 $10.10, 过去一季度 每股有形账面价值 为 $ 3.33,所以 日月光半导体 今日的 股价/每股有形账面价值 为 3.03。
日月光半导体股价/每股有形账面价值或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
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在过去十年内, 日月光半导体的股价/每股有形账面价值
最小值:1.82 中位数:2.16 最大值:3
当前值:2.74
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在半导体内的 606 家公司中
日月光半导体的股价/每股有形账面价值 排名高于同行业 52.48% 的公司。
当前值:2.74 行业中位数:2.895
市净率 由 当前股价 除以该公司的 每股账面价值 而得。截至今日, 日月光半导体 的 当前股价 为 $10.10, 过去一季度 每股账面价值 为 $ 4.37,所以 日月光半导体 今日的 股价/每股有形账面价值 为 2.31。
在过去十年, 日月光半导体的 市净率 最大值为 2.57, 最小值为 1.13, 中位数为 1.78。
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日月光半导体 股价/每股有形账面价值 (ASX 股价/每股有形账面价值) 历史数据
日月光半导体 股价/每股有形账面价值的历史年度,季度/半年度走势如下:
日月光半导体 股价/每股有形账面价值 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
股价/每股有形账面价值 | 2.24 | 2.07 | 1.80 | 1.86 | 2.03 | 3.03 | 2.60 | 2.62 | 1.87 | 2.83 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
日月光半导体 股价/每股有形账面价值 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
股价/每股有形账面价值 | 2.97 | 2.62 | 2.49 | 1.74 | 1.56 | 1.87 | 2.64 | 2.49 | 2.31 | 2.83 |
日月光半导体 股价/每股有形账面价值 (ASX 股价/每股有形账面价值) 行业比较
在半导体(三级行业)中,日月光半导体 股价/每股有形账面价值与其他类似公司的比较如下:
日月光半导体 股价/每股有形账面价值 (ASX 股价/每股有形账面价值) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,日月光半导体 股价/每股有形账面价值的分布区间如下:
日月光半导体 股价/每股有形账面价值 (ASX 股价/每股有形账面价值) 计算方法
股价/每股有形账面价值是由当前股价除以 每股有形账面价值 而得。
截至今日,日月光半导体的股价/每股有形账面价值为:
股价/每股有形账面价值 | = | 今日 当前股价 | / | 过去一季度 每股有形账面价值 |
= | $10.10 | / | 3.33 | |
= | 3.03 |
日月光半导体 股价/每股有形账面价值 (ASX 股价/每股有形账面价值) 注意事项
日月光半导体 股价/每股有形账面价值 (ASX 股价/每股有形账面价值) 相关词条
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日月光半导体 (ASX) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.aseglobal.com
公司地址:No. 26, Chin Third Road, Nanzih District, Kaohsiung, TWN, 811
公司简介:ASE科技控股有限公司是一家半导体组装和测试公司。该公司在以下领域运营:包装、测试和电子制造服务。其中,包装服务贡献的收入最大。它涉及将裸半导体封装成具有改进的电气和热特性的完整半导体。测试部门包括前端工程测试、晶圆探测和最终测试服务。在EMS领域,该公司设计、制造和销售电子元件和电信设备主板。该公司总部位于台湾,但其销售额的一半以上来自美国的公司。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.aseglobal.com
公司地址:No. 26, Chin Third Road, Nanzih District, Kaohsiung, TWN, 811
公司简介:ASE科技控股有限公司是一家半导体组装和测试公司。该公司在以下领域运营:包装、测试和电子制造服务。其中,包装服务贡献的收入最大。它涉及将裸半导体封装成具有改进的电气和热特性的完整半导体。测试部门包括前端工程测试、晶圆探测和最终测试服务。在EMS领域,该公司设计、制造和销售电子元件和电信设备主板。该公司总部位于台湾,但其销售额的一半以上来自美国的公司。