长期借款和资本化租赁债务／总资产％代表了公司通过超过一年贷款和的金融债务进行融资的资产占比。该比率衡量公司财务状况，包括其满足偿还未偿贷款要求的能力。它是由长期借款和资本化租赁债务除以该公司的资产总计而得。截至2023年12月，高通过去一季度长期借款和资本化租赁债务为 $ 14566，过去一季度资产总计为 $ 52135，所以高通过去一季度的 长期借款和资本化租赁债务／总资产％ 为 0.28。

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高通长期借款和资本化租赁债务／总资产％（QCOM 长期借款和资本化租赁债务／总资产％）历史数据

高通 长期借款和资本化租赁债务／总资产％的历史年度，季度/半年度走势如下：

高通长期借款和资本化租赁债务／总资产％年度数据
日期	2014-09	2015-09	2016-09	2017-09	2018-09	2019-09	2020-09	2021-09	2022-09	2023-09
长期借款和资本化租赁债务／总资产％	-	0.20	0.19	0.30	0.47	0.41	0.43	0.33	0.28	0.28

高通长期借款和资本化租赁债务／总资产％季度数据
日期	2021-09	2021-12	2022-03	2022-06	2022-09	2022-12	2023-03	2023-06	2023-09	2023-12
长期借款和资本化租赁债务／总资产％	0.33	0.32	0.28	0.29	0.28	0.31	0.32	0.30	0.28	0.28

* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

在半导体（三级行业）中，高通 长期借款和资本化租赁债务／总资产％与其他类似公司的比较如下：

* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表长期借款和资本化租赁债务／总资产％数值；点越大，公司市值越大。

高通长期借款和资本化租赁债务／总资产％（QCOM 长期借款和资本化租赁债务／总资产％）分布区间

在半导体（二级行业）和科技（一级行业）中，高通 长期借款和资本化租赁债务／总资产％的分布区间如下：

* x轴代表长期借款和资本化租赁债务／总资产％数值，y轴代表落入该长期借款和资本化租赁债务／总资产％区间的公司数量；红色柱状图代表高通的长期借款和资本化租赁债务／总资产％所在的区间。

高通长期借款和资本化租赁债务／总资产％（QCOM 长期借款和资本化租赁债务／总资产％）计算方法

截至2023年9月，高通过去一年的长期借款和资本化租赁债务／总资产％为：

长期借款和资本化租赁债务／总资产％	=	年度长期借款和资本化租赁债务	/	年度资产总计
	=	14484	/	51040
	=	0.28

截至2023年12月，高通过去一季度的长期借款和资本化租赁债务／总资产％为：

长期借款和资本化租赁债务／总资产％	=	季度长期借款和资本化租赁债务	/	季度资产总计
	=	14566	/	52135
	=	0.28

* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

高通长期借款和资本化租赁债务／总资产％（QCOM 长期借款和资本化租赁债务／总资产％）解释说明

长期借款和资本化租赁债务／总资产％代表了公司通过超过一年贷款和的金融债务进行融资的资产占比。该比率衡量公司财务状况，包括其满足偿还未偿贷款要求的能力。若该比率同比去年同期下降，则表明该公司正逐渐降低其在发展业务时对债务的依赖程度。

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长期借款和资本化租赁债务

资产总计

资产有息负债率

高通（QCOM）公司简介

一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：https://www.qualcomm.com
公司地址：5775 Morehouse Drive, San Diego, CA, USA, 92121-1714
公司简介：高通公司开发和许可无线技术，并为智能手机设计芯片。该公司的关键专利围绕着CDMA和OFDMA技术，这些技术是无线通信的标准，是所有3G和4G网络的支柱。该公司也是5G网络技术的领导者。Qualcomm的IP几乎已获得所有无线设备制造商的许可。该公司还是全球最大的无线芯片供应商，为几乎所有顶级手机制造商提供领先的处理器。高通还向智能手机销售射频前端模块，向汽车和物联网市场销售芯片。

高通 (QCOM)

高通 长期借款和资本化租赁债务／总资产 ％ : 0.28 (2023年12月 最新)

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