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高通 资产负债率 : 0.56 (2023年12月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
高通资产负债率（Liabilities-to-Assets）的相关内容及计算方法如下：
资产负债率是衡量公司偿债能力的指标。它是由 负债合计 除以该公司的 资产总计 而得。截至2023年12月， 高通 过去一季度 负债合计 为 $ 29077， 过去一季度 资产总计 为 $ 52135，所以 高通 过去一季度 的 资产负债率 为 0.56。
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高通 资产负债率 （QCOM 资产负债率） 历史数据
高通 资产负债率的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 高通 资产负债率 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2014-09 | 2015-09 | 2016-09 | 2017-09 | 2018-09 | 2019-09 | 2020-09 | 2021-09 | 2022-09 | 2023-09 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 资产负债率 | 0.19 | 0.38 | 0.39 | 0.53 | 0.98 | 0.85 | 0.83 | 0.76 | 0.63 | 0.58 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 高通 资产负债率 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 资产负债率 | 0.76 | 0.74 | 0.70 | 0.66 | 0.63 | 0.62 | 0.59 | 0.58 | 0.58 | 0.56 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
高通 资产负债率 （QCOM 资产负债率） 行业比较
在半导体（三级行业）中，高通 资产负债率与其他类似公司的比较如下：
* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表资产负债率数值；点越大，公司市值越大。
高通 资产负债率 （QCOM 资产负债率） 分布区间
在半导体（二级行业）和科技（一级行业）中，高通 资产负债率的分布区间如下：
* x轴代表资产负债率数值，y轴代表落入该资产负债率区间的公司数量；红色柱状图代表高通的资产负债率所在的区间。
高通 资产负债率 （QCOM 资产负债率） 计算方法
截至2023年9月，高通过去一年的资产负债率为：
截至2023年12月，高通 过去一季度 的资产负债率为：
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
高通 资产负债率 （QCOM 资产负债率） 解释说明
资产负债率是一种偿付能力比率，表明公司的资产中有多少是由负债构成的。不同行业的资本结构可能会有很大差异。高资产负债率（杠杆率更高）表明公司可能存在潜在的偿付能力问题，甚至是财务困境的信号。相反，较低的资产负债率通常表明财务状况良好。然而，这也可能表明该公司没有扩张或没有很好地利用债务。
高通 资产负债率 （QCOM 资产负债率） 相关词条
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高通 （QCOM） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：https://www.qualcomm.com
公司地址：5775 Morehouse Drive, San Diego, CA, USA, 92121-1714
公司简介：高通公司开发和许可无线技术，并为智能手机设计芯片。该公司的关键专利围绕着CDMA和OFDMA技术，这些技术是无线通信的标准，是所有3G和4G网络的支柱。该公司也是5G网络技术的领导者。Qualcomm的IP几乎已获得所有无线设备制造商的许可。该公司还是全球最大的无线芯片供应商，为几乎所有顶级手机制造商提供领先的处理器。高通还向智能手机销售射频前端模块，向汽车和物联网市场销售芯片。
二级行业：半导体
公司网站：https://www.qualcomm.com
公司地址：5775 Morehouse Drive, San Diego, CA, USA, 92121-1714
公司简介：高通公司开发和许可无线技术，并为智能手机设计芯片。该公司的关键专利围绕着CDMA和OFDMA技术，这些技术是无线通信的标准，是所有3G和4G网络的支柱。该公司也是5G网络技术的领导者。Qualcomm的IP几乎已获得所有无线设备制造商的许可。该公司还是全球最大的无线芯片供应商，为几乎所有顶级手机制造商提供领先的处理器。高通还向智能手机销售射频前端模块，向汽车和物联网市场销售芯片。