高通 毛利润/总资产 % : 43.60% (2023年12月 最新)
高通毛利润/总资产 %(Gross-Profit-to-Asset %)的相关内容及计算方法如下:
毛利润/总资产 %是由公司的 毛利润 除以该公司一段时期内的平均 资产总计 而得。截至2023年12月, 高通 过去一季度 的年化 毛利润 为 $ 22492.00, 过去一季度 的平均 资产总计 为 $ 51587.50, 所以 高通 过去一季度 的 毛利润/总资产 % 为 43.60%。
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高通 毛利润/总资产 % (QCOM 毛利润/总资产 %) 历史数据
高通 毛利润/总资产 %的历史年度,季度/半年度走势如下:
高通 毛利润/总资产 % 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-09 | 2015-09 | 2016-09 | 2017-09 | 2018-09 | 2019-09 | 2020-09 | 2021-09 | 2022-09 | 2023-09 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
毛利润/总资产 % | 33.59 | 30.00 | 26.77 | 21.16 | 25.19 | 47.73 | 41.65 | 50.25 | 56.65 | 39.88 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
高通 毛利润/总资产 % 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
毛利润/总资产 % | 53.98 | 60.93 | 59.83 | 53.61 | 54.37 | 43.78 | 41.65 | 38.28 | 37.99 | 43.60 |
高通 毛利润/总资产 % (QCOM 毛利润/总资产 %) 计算方法
截至2023年9月,高通过去一年的毛利润/总资产 %为:
毛利润/总资产 % | |||||||
= | 年度 毛利润 | / | 平均 年度 资产总计 | ||||
= | 年度 毛利润 | / | ((期初 年度 资产总计 | + | 期末 年度 资产总计 ) | / | 期数 ) |
= | 19951 | / | ((49014.00 | + | 51040.00) | / | 2 ) |
= | 39.88% |
截至2023年12月,高通 过去一季度 的毛利润/总资产 %为:
毛利润/总资产 % | |||||||||
= | 季度 毛利润 | * | 年化参数 | / | 平均 季度 资产总计 | ||||
= | 季度 毛利润 | * | 年化参数 | / | ((期初 季度 资产总计 | + | 期末 季度 资产总计 ) | / | 期数 ) |
= | 5623 | * | 4 | / | ((51040.00 | + | 52135.00) | / | 2 ) |
= | 43.60% |
高通 毛利润/总资产 % (QCOM 毛利润/总资产 %) 相关词条
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高通 (QCOM) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.qualcomm.com
公司地址:5775 Morehouse Drive, San Diego, CA, USA, 92121-1714
公司简介:高通公司开发和许可无线技术,并为智能手机设计芯片。该公司的关键专利围绕着CDMA和OFDMA技术,这些技术是无线通信的标准,是所有3G和4G网络的支柱。该公司也是5G网络技术的领导者。Qualcomm的IP几乎已获得所有无线设备制造商的许可。该公司还是全球最大的无线芯片供应商,为几乎所有顶级手机制造商提供领先的处理器。高通还向智能手机销售射频前端模块,向汽车和物联网市场销售芯片。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.qualcomm.com
公司地址:5775 Morehouse Drive, San Diego, CA, USA, 92121-1714
公司简介:高通公司开发和许可无线技术,并为智能手机设计芯片。该公司的关键专利围绕着CDMA和OFDMA技术,这些技术是无线通信的标准,是所有3G和4G网络的支柱。该公司也是5G网络技术的领导者。Qualcomm的IP几乎已获得所有无线设备制造商的许可。该公司还是全球最大的无线芯片供应商,为几乎所有顶级手机制造商提供领先的处理器。高通还向智能手机销售射频前端模块,向汽车和物联网市场销售芯片。