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高通 资产有息负债率 : 0.30 (2023年12月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
高通资产有息负债率（Debt-to-Asset）的相关内容及计算方法如下：
资产有息负债率是衡量公司的财务实力的指标。它是由公司的有息负债除以该公司的 资产总计 而得。截至2023年12月， 高通 过去一季度 短期借款和资本化租赁债务 为 $ 914， 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 $ 14566， 过去一季度 资产总计 为 $ 52135， 所以 高通 过去一季度 的 资产有息负债率 为 0.30。
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高通 资产有息负债率 （QCOM 资产有息负债率） 历史数据
高通 资产有息负债率的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 高通 资产有息负债率 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2014-09 | 2015-09 | 2016-09 | 2017-09 | 2018-09 | 2019-09 | 2020-09 | 2021-09 | 2022-09 | 2023-09 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 资产有息负债率 | - | 0.22 | 0.23 | 0.33 | 0.50 | 0.48 | 0.44 | 0.38 | 0.32 | 0.30 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 高通 资产有息负债率 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 资产有息负债率 | 0.38 | 0.37 | 0.35 | 0.33 | 0.32 | 0.34 | 0.33 | 0.32 | 0.30 | 0.30 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
高通 资产有息负债率 （QCOM 资产有息负债率） 行业比较
在半导体（三级行业）中，高通 资产有息负债率与其他类似公司的比较如下：
* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表资产有息负债率数值；点越大，公司市值越大。
高通 资产有息负债率 （QCOM 资产有息负债率） 分布区间
在半导体（二级行业）和科技（一级行业）中，高通 资产有息负债率的分布区间如下：
* x轴代表资产有息负债率数值，y轴代表落入该资产有息负债率区间的公司数量；红色柱状图代表高通的资产有息负债率所在的区间。
高通 资产有息负债率 （QCOM 资产有息负债率） 计算方法
资产有息负债率是衡量公司财务杠杆的重要指标之一。
截至2023年9月，高通过去一年的资产有息负债率为：
| 资产有息负债率 | = | 年度 总有息负债 | / | 年度 资产总计 | ||
| = | （年度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 年度 长期借款和资本化租赁债务 ） | / | 年度 资产总计 | |
| = | （914 | + | 14484） | / | 51040 | |
| = | 0.30 |
截至2023年12月，高通 过去一季度 的资产有息负债率为：
| 资产有息负债率 | = | 季度 总有息负债 | / | 季度 资产总计 | ||
| = | （ 季度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 季度 长期借款和资本化租赁债务 ） | / | 季度 资产总计 | |
| = | （914 | + | 14566） | / | 52135 | |
| = | 0.30 |
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
高通 资产有息负债率 （QCOM 资产有息负债率） 解释说明
高通 资产有息负债率 （QCOM 资产有息负债率） 相关词条
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高通 （QCOM） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：https://www.qualcomm.com
公司地址：5775 Morehouse Drive, San Diego, CA, USA, 92121-1714
公司简介：高通公司开发和许可无线技术，并为智能手机设计芯片。该公司的关键专利围绕着CDMA和OFDMA技术，这些技术是无线通信的标准，是所有3G和4G网络的支柱。该公司也是5G网络技术的领导者。Qualcomm的IP几乎已获得所有无线设备制造商的许可。该公司还是全球最大的无线芯片供应商，为几乎所有顶级手机制造商提供领先的处理器。高通还向智能手机销售射频前端模块，向汽车和物联网市场销售芯片。
二级行业：半导体
公司网站：https://www.qualcomm.com
公司地址：5775 Morehouse Drive, San Diego, CA, USA, 92121-1714
公司简介：高通公司开发和许可无线技术，并为智能手机设计芯片。该公司的关键专利围绕着CDMA和OFDMA技术，这些技术是无线通信的标准，是所有3G和4G网络的支柱。该公司也是5G网络技术的领导者。Qualcomm的IP几乎已获得所有无线设备制造商的许可。该公司还是全球最大的无线芯片供应商，为几乎所有顶级手机制造商提供领先的处理器。高通还向智能手机销售射频前端模块，向汽车和物联网市场销售芯片。