高通 每股总债务 : $ 13.85 (2023年12月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

高通每股总债务(Total Debt per Share)的相关内容及计算方法如下:

每股总债务是债务总额除以 期末总股本 而得。债务总额由 短期借款和资本化租赁债务 加上 长期借款和资本化租赁债务 计算得出。 截至2023年12月, 高通 过去一季度每股总债务 为 $ 13.85。

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高通 每股总债务 (QCOM 每股总债务) 历史数据

高通 每股总债务的历史年度,季度/半年度走势如下:
高通 每股总债务 年度数据
日期 2014-09 2015-09 2016-09 2017-09 2018-09 2019-09 2020-09 2021-09 2022-09 2023-09
每股总债务 - 7.20 7.97 14.85 13.43 13.92 13.91 14.00 13.81 13.82
高通 每股总债务 季度数据
日期 2021-09 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12
每股总债务 14.00 14.00 13.98 13.86 13.81 15.08 14.35 13.85 13.82 13.85
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

高通 每股总债务 (QCOM 每股总债务) 计算方法

截至2023年9月高通过去一年的每股总债务为:
每股总债务 = ( 年度 长期借款和资本化租赁债务 + 年度 短期借款和资本化租赁债务 / 年度 期末总股本
= (14484 + 914) / 1114
= 13.82
截至2023年12月高通 过去一季度每股总债务为:
每股总债务 = ( 季度 长期借款和资本化租赁债务 + 季度 短期借款和资本化租赁债务 / 季度 期末总股本
= ( 14566 + 914) / 1118
= 13.85
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

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高通 (QCOM) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.qualcomm.com
公司地址:5775 Morehouse Drive, San Diego, CA, USA, 92121-1714
公司简介:高通公司开发和许可无线技术,并为智能手机设计芯片。该公司的关键专利围绕着CDMA和OFDMA技术,这些技术是无线通信的标准,是所有3G和4G网络的支柱。该公司也是5G网络技术的领导者。Qualcomm的IP几乎已获得所有无线设备制造商的许可。该公司还是全球最大的无线芯片供应商,为几乎所有顶级手机制造商提供领先的处理器。高通还向智能手机销售射频前端模块,向汽车和物联网市场销售芯片。