高通 偿付债券现金流出 : $ -5457 (2023年12月 TTM)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

高通偿付债券现金流出(Payments of Debt)的相关内容及计算方法如下:

偿付债券现金流出是指其偿还债务所支付的现金。
截至2023年12月, 高通 过去一季度偿付债券现金流出 为 $ -400。 高通 最近12个月的 偿付债券现金流出 为 $ -5457。

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高通 偿付债券现金流出 (QCOM 偿付债券现金流出) 历史数据

高通 偿付债券现金流出的历史年度,季度/半年度走势如下:
高通 偿付债券现金流出 年度数据
日期 2014-09 2015-09 2016-09 2017-09 2018-09 2019-09 2020-09 2021-09 2022-09 2023-09
偿付债券现金流出 - -3083.00 -8200.00 -9309.00 -16640.00 -6492.00 -5065.00 -2885.00 -8892.00 -7012.00
高通 偿付债券现金流出 季度数据
日期 2021-09 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12
偿付债券现金流出 -700.00 -710.00 -752.00 -3493.00 -3937.00 -1955.00 -4159.00 -498.00 -400.00 -400.00
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

高通 偿付债券现金流出 (QCOM 偿付债券现金流出) 解释说明

偿付债券现金流出是指其偿还债务所支付的现金。

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高通 (QCOM) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.qualcomm.com
公司地址:5775 Morehouse Drive, San Diego, CA, USA, 92121-1714
公司简介:高通公司开发和许可无线技术,并为智能手机设计芯片。该公司的关键专利围绕着CDMA和OFDMA技术,这些技术是无线通信的标准,是所有3G和4G网络的支柱。该公司也是5G网络技术的领导者。Qualcomm的IP几乎已获得所有无线设备制造商的许可。该公司还是全球最大的无线芯片供应商,为几乎所有顶级手机制造商提供领先的处理器。高通还向智能手机销售射频前端模块,向汽车和物联网市场销售芯片。