高通 应付账款周转天数 : 42.95 (2023年12月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

高通应付账款周转天数(Days Payable)的相关内容及计算方法如下:

应付账款周转天数又称平均付现期,用于衡量公司需要多长时间付清供应商的欠款,属于公司经营能力分析范畴。
截至2023年12月, 高通 过去一季度应付账款周转天数 为 42.95。

高通应付账款周转天数或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 高通应付账款周转天数
最小值:44.31  中位数:64.88  最大值:71.36
当前值:44.31
半导体内的 624 家公司中
高通应付账款周转天数 排名低于同行业 66.51% 的公司。
当前值:44.31  行业中位数:58.895

点击上方“历史数据”快速查看高通 应付账款周转天数的历史走势;
点击上方“解释说明”快速查看关于高通 应付账款周转天数的详细说明;
点击上方“相关词条”快速查看与应付账款周转天数相关的其他指标。


高通 应付账款周转天数 (QCOM 应付账款周转天数) 历史数据

高通 应付账款周转天数的历史年度,季度/半年度走势如下:
高通 应付账款周转天数 年度数据
日期 2014-09 2015-09 2016-09 2017-09 2018-09 2019-09 2020-09 2021-09 2022-09 2023-09
应付账款周转天数 63.82 61.25 59.12 71.36 67.63 67.77 71.30 63.96 64.11 65.64
高通 应付账款周转天数 季度数据
日期 2021-09 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12
应付账款周转天数 63.26 66.54 71.17 70.82 70.74 71.73 43.86 38.19 42.99 42.95
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体(三级行业)中,高通 应付账款周转天数与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表应付账款周转天数数值;点越大,公司市值越大。

高通 应付账款周转天数 (QCOM 应付账款周转天数) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,高通 应付账款周转天数的分布区间如下:
* x轴代表应付账款周转天数数值,y轴代表落入该应付账款周转天数区间的公司数量;红色柱状图代表高通的应付账款周转天数所在的区间。

高通 应付账款周转天数 (QCOM 应付账款周转天数) 计算方法

应付账款周转天数又称平均付现期,用于衡量公司需要多长时间付清供应商的欠款,属于公司经营能力分析范畴。应付账款周转天数的增加可能表明该公司延迟付款给供应商。
截至2023年9月高通过去一年的应付账款周转天数为:
应付账款周转天数
= 平均 年度 应付票据及应付账款 / 年度 营业成本 * 年度 天数
= (期初 年度 应付票据及应付账款 + 期末 年度 应付票据及应付账款 / 期数 / 年度 营业成本 * 年度 天数
= (3796.00 + 1912.00) / 2 / 15869 * 365
= 65.64
截至2023年12月高通 过去一季度应付账款周转天数为:
应付账款周转天数
= 平均 季度 应付票据及应付账款 / 季度 营业成本 * 季度 天数
= (期初 季度 应付票据及应付账款 + 期末 季度 应付票据及应付账款 / 期数 / 季度 营业成本 * 季度 天数
= (1912.00 + 2147.00) / 2 / 4312 * 365 / 4
= 42.95
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

感谢查看价值大师中文站为您提供的高通应付账款周转天数的详细介绍,请点击以下链接查看与高通应付账款周转天数相关的其他词条:


高通 (QCOM) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.qualcomm.com
公司地址:5775 Morehouse Drive, San Diego, CA, USA, 92121-1714
公司简介:高通公司开发和许可无线技术,并为智能手机设计芯片。该公司的关键专利围绕着CDMA和OFDMA技术,这些技术是无线通信的标准,是所有3G和4G网络的支柱。该公司也是5G网络技术的领导者。Qualcomm的IP几乎已获得所有无线设备制造商的许可。该公司还是全球最大的无线芯片供应商,为几乎所有顶级手机制造商提供领先的处理器。高通还向智能手机销售射频前端模块,向汽车和物联网市场销售芯片。