广立微 短期借款和资本化租赁债务 : ¥ 12 (2024年3月 最新)
广立微短期借款和资本化租赁债务(Short-Term Debt & Capital Lease Obligation)的相关内容及计算方法如下:
截至2024年3月, 广立微 过去一季度 的 短期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 12。
截至2024年3月, 广立微 过去一季度 的 长期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 58。
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广立微 短期借款和资本化租赁债务 (301095 短期借款和资本化租赁债务) 历史数据
广立微 短期借款和资本化租赁债务的历史年度,季度/半年度走势如下:
广立微 短期借款和资本化租赁债务 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
短期借款和资本化租赁债务 | - | - | 3.93 | 3.62 | 6.22 | 12.61 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
广立微 短期借款和资本化租赁债务 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
短期借款和资本化租赁债务 | 3.62 | 7.24 | 5.76 | 4.94 | 6.22 | 4.55 | 25.16 | 17.45 | 12.61 | 12.29 |
广立微 短期借款和资本化租赁债务 (301095 短期借款和资本化租赁债务) 解释说明
短期借款 是指偿还期在一年或一个营业周期以内的债务,主要有短期贷款,商业票据等。
广立微 短期借款和资本化租赁债务 (301095 短期借款和资本化租赁债务) 注意事项
远离负债累累的公司。
当投资金融机构时,沃伦·巴菲特(Warren Buffett)会避开那些短期借款通常大于长期借款的公司。
广立微 短期借款和资本化租赁债务 (301095 短期借款和资本化租赁债务) 相关词条
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广立微 (301095) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.semitronix.com
公司地址:浙江省杭州市余杭区五常街道联创街188号A1号楼
公司简介:广立微是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商,公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术,是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。公司依托软件工具授权、软件技术开发和测试机及配件三大主业,提供EDA软件、电路IP、WAT测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案,在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升。公司总部位于杭州,并在长沙和上海设立了全资子公司,拥有高素质产品开发团队和良好的科研环境,多年来持续在EDA软件、测试芯片设计、电性参数测试、数据分析工具等方向研发投入,获得了第三届“IC创新奖”之技术创新奖,被评定为国家重点软件企业。目前公司拥有已授权国内外专利68项,其中发明专利32项。未来,公司将不断加大研发力度,巩固在成品率提升领域的技术优势,同时横向拓展制造类EDA和晶圆级电性测试设备品类,积极布局集成电路行业数据分析,矢志成为世界领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商。
二级行业:半导体
公司网站:www.semitronix.com
公司地址:浙江省杭州市余杭区五常街道联创街188号A1号楼
公司简介:广立微是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商,公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术,是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。公司依托软件工具授权、软件技术开发和测试机及配件三大主业,提供EDA软件、电路IP、WAT测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案,在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升。公司总部位于杭州,并在长沙和上海设立了全资子公司,拥有高素质产品开发团队和良好的科研环境,多年来持续在EDA软件、测试芯片设计、电性参数测试、数据分析工具等方向研发投入,获得了第三届“IC创新奖”之技术创新奖,被评定为国家重点软件企业。目前公司拥有已授权国内外专利68项,其中发明专利32项。未来,公司将不断加大研发力度,巩固在成品率提升领域的技术优势,同时横向拓展制造类EDA和晶圆级电性测试设备品类,积极布局集成电路行业数据分析,矢志成为世界领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商。