商誉／总资产 ％衡量一家公司记录的商誉占其总资产的比例。它是由 商誉 除以该公司的 资产总计 而得。截至2024年3月， 广立微 过去一季度 商誉 为 ¥ 33， 过去一季度 资产总计 为 ¥ 3463，所以 广立微 过去一季度 的 商誉／总资产 ％ 为 0.01。

商誉／总资产 ％衡量一家公司记录的商誉占其总资产的比例。它是由 商誉 除以该公司的 资产总计 而得。

如果商誉／总资产 ％比率增加，则意味着假设 资产总计 保持不变，该公司的 商誉 比例会更高。通常，一家公司定期增加其资产是件好事；但是，如果这些增加来自 商誉 等无形资产，则该增加可能不太好。

商誉／总资产 ％比率的增加可能表明一家公司正在积极收购其他公司，或者其有形资产的价值在下降。当总资产的很大一部分来自于无形资产（例如 商誉 ）时，如果公司必须记录任何形式的 商誉 减值，则该公司可能会面临其资产中的一部分被迅速清除的风险。商誉／总资产 ％比率的降低表明该公司已减记了部分 商誉 或增加了其有形资产。

资产需求因行业而异。这就是为什么在同一个行业的公司之间比较商誉／总资产 ％比率通常最有意义的原因。通过将公司的商誉／总资产 ％比率与同行业中其他公司的比率进行比较，投资者可以了解公司是如何对 商誉 进行管理的。

一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.semitronix.com
公司地址：浙江省杭州市余杭区五常街道联创街188号A1号楼
公司简介：广立微是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。公司依托软件工具授权、软件技术开发和测试机及配件三大主业，提供EDA软件、电路IP、WAT测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案，在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升。公司总部位于杭州，并在长沙和上海设立了全资子公司，拥有高素质产品开发团队和良好的科研环境，多年来持续在EDA软件、测试芯片设计、电性参数测试、数据分析工具等方向研发投入，获得了第三届“IC创新奖”之技术创新奖，被评定为国家重点软件企业。目前公司拥有已授权国内外专利68项，其中发明专利32项。未来，公司将不断加大研发力度，巩固在成品率提升领域的技术优势，同时横向拓展制造类EDA和晶圆级电性测试设备品类，积极布局集成电路行业数据分析，矢志成为世界领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商。