广立微 资产有息负债率 : 0.02 (2024年3月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

广立微资产有息负债率(Debt-to-Asset)的相关内容及计算方法如下:

资产有息负债率是衡量公司的财务实力的指标。它是由公司的有息负债除以该公司的 资产总计 而得。截至2024年3月, 广立微 过去一季度 短期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 12, 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 58, 过去一季度 资产总计 为 ¥ 3463, 所以 广立微 过去一季度资产有息负债率 为 0.02。

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广立微 资产有息负债率 (301095 资产有息负债率) 历史数据

广立微 资产有息负债率的历史年度,季度/半年度走势如下:
广立微 资产有息负债率 年度数据
日期 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
资产有息负债率 - - 0.03 0.01 0.02 0.02
广立微 资产有息负债率 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
资产有息负债率 0.01 0.03 0.02 0.00 0.02 0.02 0.03 0.02 0.02 0.02
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体(三级行业)中,广立微 资产有息负债率与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表资产有息负债率数值;点越大,公司市值越大。

广立微 资产有息负债率 (301095 资产有息负债率) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,广立微 资产有息负债率的分布区间如下:
* x轴代表资产有息负债率数值,y轴代表落入该资产有息负债率区间的公司数量;红色柱状图代表广立微的资产有息负债率所在的区间。

广立微 资产有息负债率 (301095 资产有息负债率) 计算方法

资产有息负债率是衡量公司财务杠杆的重要指标之一。
截至2023年12月广立微过去一年的资产有息负债率为:
资产有息负债率 = 年度 总有息负债 / 年度 资产总计
= (年度 短期借款和资本化租赁债务 +年度 长期借款和资本化租赁债务 / 年度 资产总计
= (13 +59) / 3545
= 0.02
截至2024年3月广立微 过去一季度资产有息负债率为:
资产有息负债率 = 季度 总有息负债 / 季度 资产总计
= ( 季度 短期借款和资本化租赁债务 + 季度 长期借款和资本化租赁债务 / 季度 资产总计
= (12 +58) / 3463
= 0.02
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

广立微 资产有息负债率 (301095 资产有息负债率) 解释说明

在计算资产有息负债率时,我们将 短期借款和资本化租赁债务 长期借款和资本化租赁债务 的总和除以 资产总计 。某些网站会使用 负债合计 进行计算,详情请见 资产负债率

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广立微 (301095) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.semitronix.com
公司地址:浙江省杭州市余杭区五常街道联创街188号A1号楼
公司简介:广立微是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商,公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术,是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。公司依托软件工具授权、软件技术开发和测试机及配件三大主业,提供EDA软件、电路IP、WAT测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案,在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升。公司总部位于杭州,并在长沙和上海设立了全资子公司,拥有高素质产品开发团队和良好的科研环境,多年来持续在EDA软件、测试芯片设计、电性参数测试、数据分析工具等方向研发投入,获得了第三届“IC创新奖”之技术创新奖,被评定为国家重点软件企业。目前公司拥有已授权国内外专利68项,其中发明专利32项。未来,公司将不断加大研发力度,巩固在成品率提升领域的技术优势,同时横向拓展制造类EDA和晶圆级电性测试设备品类,积极布局集成电路行业数据分析,矢志成为世界领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商。