广立微 税息折旧及摊销前利润 : ¥ 82 (2024年3月 TTM)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

广立微税息折旧及摊销前利润(EBITDA)的相关内容及计算方法如下:

税息折旧及摊销前利润又叫未计利息、税项、折旧及摊销前的利润,是衡量公司盈利的重要指标。
截至2024年3月, 广立微 过去一季度税息折旧及摊销前利润 为 ¥ -31。 广立微 最近12个月的 税息折旧及摊销前利润 为 ¥ 82。
广立微 1年总税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 -44.00%。 广立微 3年总税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 35.00%。
截至2024年3月, 广立微 过去一季度 每股税息折旧及摊销前利润 为 ¥ -0.18。 广立微 最近12个月的 每股税息折旧及摊销前利润 为 ¥ 0.38。
广立微 1年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 -51.60%。 广立微 3年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 21.50%。

广立微税息折旧及摊销前利润或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 广立微3年每股税息折旧及摊销前利润增长率 %
最小值:21.5  中位数:21.5  最大值:21.5
当前值:21.5
半导体内的 520 家公司中
广立微3年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 排名高于同行业 71.15% 的公司。
当前值:21.5  行业中位数:8

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广立微 税息折旧及摊销前利润 (301095 税息折旧及摊销前利润) 历史数据

广立微 税息折旧及摊销前利润的历史年度,季度/半年度走势如下:
广立微 税息折旧及摊销前利润 年度数据
日期 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
税息折旧及摊销前利润 -9.33 21.25 57.81 78.19 150.82 142.38
广立微 税息折旧及摊销前利润 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
税息折旧及摊销前利润 41.74 -15.17 13.37 34.12 97.62 1.90 16.74 22.40 74.49 -31.29
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

广立微 税息折旧及摊销前利润 (301095 税息折旧及摊销前利润) 解释说明

税息折旧及摊销前利润减去 折旧、损耗和摊销 等于 息税前利润 息税前利润 是扣除利息、所得税之前的利润。
税息折旧及摊销前利润的使用必须要有一个前提假设。假设当收购一个企业时,被收购企业肯定是把投资活动控制到最低的。所以我们分析的时候只看经营性活动。而经营性活动看的时候,EBITDA是很有意义的,意义在于:当营运资金净需求不变的情况下,经营性现金净流入也就等于税息折旧及摊销前利润。而企业也就可以利用这个钱(约等于税息折旧及摊销前利润)来进行偿付利息了。

广立微 税息折旧及摊销前利润 (301095 税息折旧及摊销前利润) 注意事项

尽管 折旧、损耗和摊销 不是现金成本,但它是实际业务成本,因为公司必须在购买固定资产时支付固定资产的费用。沃伦·巴菲特(Warren Buffett)和查理·芒格(Charlie Munger)都不算喜欢税息折旧及摊销前利润这个指标,因为该指标中 折旧、损耗和摊销 不计为费用。
税息折旧及摊销前利润 营业收入 的比率是比较公司之间的运营效率的一个很好的指标,因为税息折旧及摊销前利润不太容易受到公司会计选择的影响。因此,税息折旧及摊销前利润被用于对公司的可预测性进行排名。有时,股价与税息折旧及摊销前利润的比率也用于估值。

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广立微 (301095) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.semitronix.com
公司地址:浙江省杭州市余杭区五常街道联创街188号A1号楼
公司简介:广立微是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商,公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术,是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。公司依托软件工具授权、软件技术开发和测试机及配件三大主业,提供EDA软件、电路IP、WAT测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案,在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升。公司总部位于杭州,并在长沙和上海设立了全资子公司,拥有高素质产品开发团队和良好的科研环境,多年来持续在EDA软件、测试芯片设计、电性参数测试、数据分析工具等方向研发投入,获得了第三届“IC创新奖”之技术创新奖,被评定为国家重点软件企业。目前公司拥有已授权国内外专利68项,其中发明专利32项。未来,公司将不断加大研发力度,巩固在成品率提升领域的技术优势,同时横向拓展制造类EDA和晶圆级电性测试设备品类,积极布局集成电路行业数据分析,矢志成为世界领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商。