广立微 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % : 0.02 (2024年3月 最新)
广立微长期借款和资本化租赁债务/总资产 %(Long-Term-Debt-and-Capital-Lease-Obligation-to-Asset)的相关内容及计算方法如下:
长期借款和资本化租赁债务/总资产 %代表了公司通过超过一年贷款和的金融债务进行融资的资产占比。该比率衡量公司财务状况,包括其满足偿还未偿贷款要求的能力。它是由 长期借款和资本化租赁债务 除以该公司的 资产总计 而得。截至2024年3月, 广立微 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 58, 过去一季度 资产总计 为 ¥ 3463,所以 广立微 过去一季度 的 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 为 0.02。
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广立微 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (301095 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 历史数据
广立微 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %的历史年度,季度/半年度走势如下:
广立微 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % | - | - | - | - | 0.02 | 0.02 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
广立微 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % | - | - | - | - | 0.02 | 0.02 | 0.02 | 0.02 | 0.02 | 0.02 |
广立微 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (301095 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 行业比较
在半导体(三级行业)中,广立微 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %与其他类似公司的比较如下:
广立微 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (301095 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,广立微 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %的分布区间如下:
广立微 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (301095 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 计算方法
截至2023年12月,广立微过去一年的长期借款和资本化租赁债务/总资产 %为:
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % | = | 年度 长期借款和资本化租赁债务 | / | 年度 资产总计 |
= | 59 | / | 3545 | |
= | 0.02 |
截至2024年3月,广立微 过去一季度 的长期借款和资本化租赁债务/总资产 %为:
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % | = | 季度 长期借款和资本化租赁债务 | / | 季度 资产总计 |
= | 58 | / | 3463 | |
= | 0.02 |
广立微 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (301095 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 解释说明
长期借款和资本化租赁债务/总资产 %代表了公司通过超过一年贷款和的金融债务进行融资的资产占比。该比率衡量公司财务状况,包括其满足偿还未偿贷款要求的能力。若该比率同比去年同期下降,则表明该公司正逐渐降低其在发展业务时对债务的依赖程度。
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广立微 (301095) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.semitronix.com
公司地址:浙江省杭州市余杭区五常街道联创街188号A1号楼
公司简介:广立微是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商,公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术,是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。公司依托软件工具授权、软件技术开发和测试机及配件三大主业,提供EDA软件、电路IP、WAT测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案,在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升。公司总部位于杭州,并在长沙和上海设立了全资子公司,拥有高素质产品开发团队和良好的科研环境,多年来持续在EDA软件、测试芯片设计、电性参数测试、数据分析工具等方向研发投入,获得了第三届“IC创新奖”之技术创新奖,被评定为国家重点软件企业。目前公司拥有已授权国内外专利68项,其中发明专利32项。未来,公司将不断加大研发力度,巩固在成品率提升领域的技术优势,同时横向拓展制造类EDA和晶圆级电性测试设备品类,积极布局集成电路行业数据分析,矢志成为世界领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商。
二级行业:半导体
公司网站:www.semitronix.com
公司地址:浙江省杭州市余杭区五常街道联创街188号A1号楼
公司简介:广立微是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商,公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术,是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。公司依托软件工具授权、软件技术开发和测试机及配件三大主业,提供EDA软件、电路IP、WAT测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案,在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升。公司总部位于杭州,并在长沙和上海设立了全资子公司,拥有高素质产品开发团队和良好的科研环境,多年来持续在EDA软件、测试芯片设计、电性参数测试、数据分析工具等方向研发投入,获得了第三届“IC创新奖”之技术创新奖,被评定为国家重点软件企业。目前公司拥有已授权国内外专利68项,其中发明专利32项。未来,公司将不断加大研发力度,巩固在成品率提升领域的技术优势,同时横向拓展制造类EDA和晶圆级电性测试设备品类,积极布局集成电路行业数据分析,矢志成为世界领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商。