广立微 每股股息 : ¥ 0.40 (2024年3月 TTM)
广立微每股股息(Dividends per Share)的相关内容及计算方法如下:
截至2024年3月, 广立微 过去一季度 的 每股股息 为 ¥ 0.00。 广立微 最近12个月 的 每股股息 为 ¥ 0.40。
注意信号
盈利能力: 股息支付率 太高
安全信号
股利分红: 股息率 % 接近1年高点
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广立微 每股股息 (301095 每股股息) 历史数据
广立微 每股股息的历史年度,季度/半年度走势如下:
广立微 每股股息 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
每股股息 | - | - | - | - | - | 0.40 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
广立微 每股股息 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
每股股息 | - | - | - | - | - | - | 0.40 | - | - | - |
广立微 每股股息 (301095 每股股息) 解释说明
1. 股息支付率 又称“股利分配率”或“股利发放率”,是向股东分派的股息占公司盈利的比率。它反映公司的股利分配政策和股利支付能力。
注意信号
盈利能力: 股息支付率 太高
2. 股息率 % 是过去12个月的股息与当前股价之间的比率。在投资实践中,股息率是衡量企业是否具有投资价值的重要标尺之一。
安全信号
股利分红: 股息率 % 接近1年高点
广立微 每股股息 (301095 每股股息) 相关词条
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广立微 (301095) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.semitronix.com
公司地址:浙江省杭州市余杭区五常街道联创街188号A1号楼
公司简介:广立微是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商,公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术,是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。公司依托软件工具授权、软件技术开发和测试机及配件三大主业,提供EDA软件、电路IP、WAT测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案,在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升。公司总部位于杭州,并在长沙和上海设立了全资子公司,拥有高素质产品开发团队和良好的科研环境,多年来持续在EDA软件、测试芯片设计、电性参数测试、数据分析工具等方向研发投入,获得了第三届“IC创新奖”之技术创新奖,被评定为国家重点软件企业。目前公司拥有已授权国内外专利68项,其中发明专利32项。未来,公司将不断加大研发力度,巩固在成品率提升领域的技术优势,同时横向拓展制造类EDA和晶圆级电性测试设备品类,积极布局集成电路行业数据分析,矢志成为世界领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商。
二级行业:半导体
公司网站:www.semitronix.com
公司地址:浙江省杭州市余杭区五常街道联创街188号A1号楼
公司简介:广立微是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商,公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术,是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。公司依托软件工具授权、软件技术开发和测试机及配件三大主业,提供EDA软件、电路IP、WAT测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案,在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升。公司总部位于杭州,并在长沙和上海设立了全资子公司,拥有高素质产品开发团队和良好的科研环境,多年来持续在EDA软件、测试芯片设计、电性参数测试、数据分析工具等方向研发投入,获得了第三届“IC创新奖”之技术创新奖,被评定为国家重点软件企业。目前公司拥有已授权国内外专利68项,其中发明专利32项。未来,公司将不断加大研发力度,巩固在成品率提升领域的技术优势,同时横向拓展制造类EDA和晶圆级电性测试设备品类,积极布局集成电路行业数据分析,矢志成为世界领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商。