晶丰明源 每股总债务 : ¥ 6.82 (2024年3月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

晶丰明源每股总债务(Total Debt per Share)的相关内容及计算方法如下:

每股总债务是债务总额除以 期末总股本 而得。债务总额由 短期借款和资本化租赁债务 加上 长期借款和资本化租赁债务 计算得出。 截至2024年3月, 晶丰明源 过去一季度每股总债务 为 ¥ 6.82。

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晶丰明源 每股总债务 (688368 每股总债务) 历史数据

晶丰明源 每股总债务的历史年度,季度/半年度走势如下:
晶丰明源 每股总债务 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
每股总债务 - 0.03 0.01 - - - 0.27 4.72 10.57 7.91
晶丰明源 每股总债务 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
每股总债务 4.72 6.17 7.70 11.80 10.57 11.18 10.26 8.19 7.91 6.82
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

晶丰明源 每股总债务 (688368 每股总债务) 计算方法

截至2023年12月晶丰明源过去一年的每股总债务为:
每股总债务 = ( 年度 长期借款和资本化租赁债务 + 年度 短期借款和资本化租赁债务 / 年度 期末总股本
= (160 + 337) / 63
= 7.91
截至2024年3月晶丰明源 过去一季度每股总债务为:
每股总债务 = ( 季度 长期借款和资本化租赁债务 + 季度 短期借款和资本化租赁债务 / 季度 期末总股本
= ( 154 + 275) / 63
= 6.82
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

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晶丰明源 (688368) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.bpsemi.com
公司地址:中国(上海)自由贸易试验区申江路5005弄3号9-11层,2号102单元
公司简介:公司是国内领先的电源管理驱动类芯片设计企业之一。公司采用Fabless模式,拥有行业领先的模拟芯片设计能力,并多次引领细分行业技术革新。主营业务为电源管理驱动类芯片的研发与销售,公司产品包括LED照明驱动芯片、电机驱动芯片等电源管理驱动类芯片。公司在高精度恒流技术等方面实现了技术突破,掌握了“寄生电容耦合及线电压补偿恒流技术”、“单电阻过压保护技术”、“过温闭环控制降电流技术”等LED照明驱动芯片设计的关键性技术,推出了LED照明驱动的整体解决方案。根据国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)统计,公司2016年国内LED照明驱动芯片市场占有率约为28.80%,市场占有率较高。