晶丰明源 商誉/总资产 % : 0.15 (2024年3月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

晶丰明源商誉/总资产 %(Goodwill-to-Asset)的相关内容及计算方法如下:

商誉/总资产 %衡量一家公司记录的商誉占其总资产的比例。它是由 商誉 除以该公司的 资产总计 而得。截至2024年3月, 晶丰明源 过去一季度 商誉 为 ¥ 336, 过去一季度 资产总计 为 ¥ 2193,所以 晶丰明源 过去一季度商誉/总资产 % 为 0.15。

点击上方“历史数据”快速查看晶丰明源 商誉/总资产 %的历史走势;
点击上方“解释说明”快速查看关于晶丰明源 商誉/总资产 %的详细说明;
点击上方“相关词条”快速查看与商誉/总资产 %相关的其他指标。


晶丰明源 商誉/总资产 % (688368 商誉/总资产 %) 历史数据

晶丰明源 商誉/总资产 %的历史年度,季度/半年度走势如下:
晶丰明源 商誉/总资产 % 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
商誉/总资产 % - - - - - - 0.05 0.03 0.03 0.14
晶丰明源 商誉/总资产 % 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
商誉/总资产 % 0.03 0.03 0.03 0.03 0.03 0.03 0.13 0.14 0.14 0.15
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体(三级行业)中,晶丰明源 商誉/总资产 %与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表商誉/总资产 %数值;点越大,公司市值越大。

晶丰明源 商誉/总资产 % (688368 商誉/总资产 %) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,晶丰明源 商誉/总资产 %的分布区间如下:
* x轴代表商誉/总资产 %数值,y轴代表落入该商誉/总资产 %区间的公司数量;红色柱状图代表晶丰明源的商誉/总资产 %所在的区间。

晶丰明源 商誉/总资产 % (688368 商誉/总资产 %) 计算方法

商誉/总资产 %衡量一家公司记录的商誉占其总资产的比例。它是由 商誉 除以该公司的 资产总计 而得。
截至2023年12月晶丰明源过去一年的商誉/总资产 %为:
商誉/总资产 % = 年度 商誉 / 年度 资产总计
= 336 / 2373
= 0.14
截至2024年3月晶丰明源 过去一季度商誉/总资产 %为:
商誉/总资产 % = 季度 商誉 / 季度 资产总计
= 336 / 2193
= 0.15
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

晶丰明源 商誉/总资产 % (688368 商誉/总资产 %) 解释说明

如果商誉/总资产 %比率增加,则意味着假设 资产总计 保持不变,该公司的 商誉 比例会更高。通常,一家公司定期增加其资产是件好事;但是,如果这些增加来自 商誉 等无形资产,则该增加可能不太好。
商誉/总资产 %比率的增加可能表明一家公司正在积极收购其他公司,或者其有形资产的价值在下降。当总资产的很大一部分来自于无形资产(例如 商誉 )时,如果公司必须记录任何形式的 商誉 减值,则该公司可能会面临其资产中的一部分被迅速清除的风险。商誉/总资产 %比率的降低表明该公司已减记了部分 商誉 或增加了其有形资产。
资产需求因行业而异。这就是为什么在同一个行业的公司之间比较商誉/总资产 %比率通常最有意义的原因。通过将公司的商誉/总资产 %比率与同行业中其他公司的比率进行比较,投资者可以了解公司是如何对 商誉 进行管理的。

感谢查看价值大师中文站为您提供的晶丰明源商誉/总资产 %的详细介绍,请点击以下链接查看与晶丰明源商誉/总资产 %相关的其他词条:


晶丰明源 (688368) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.bpsemi.com
公司地址:中国(上海)自由贸易试验区申江路5005弄3号9-11层,2号102单元
公司简介:公司是国内领先的电源管理驱动类芯片设计企业之一。公司采用Fabless模式,拥有行业领先的模拟芯片设计能力,并多次引领细分行业技术革新。主营业务为电源管理驱动类芯片的研发与销售,公司产品包括LED照明驱动芯片、电机驱动芯片等电源管理驱动类芯片。公司在高精度恒流技术等方面实现了技术突破,掌握了“寄生电容耦合及线电压补偿恒流技术”、“单电阻过压保护技术”、“过温闭环控制降电流技术”等LED照明驱动芯片设计的关键性技术,推出了LED照明驱动的整体解决方案。根据国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)统计,公司2016年国内LED照明驱动芯片市场占有率约为28.80%,市场占有率较高。