晶丰明源 资产有息负债率 : 0.20 (2024年3月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

晶丰明源资产有息负债率(Debt-to-Asset)的相关内容及计算方法如下:

资产有息负债率是衡量公司的财务实力的指标。它是由公司的有息负债除以该公司的 资产总计 而得。截至2024年3月, 晶丰明源 过去一季度 短期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 275, 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 154, 过去一季度 资产总计 为 ¥ 2193, 所以 晶丰明源 过去一季度资产有息负债率 为 0.20。

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晶丰明源 资产有息负债率 (688368 资产有息负债率) 历史数据

晶丰明源 资产有息负债率的历史年度,季度/半年度走势如下:
晶丰明源 资产有息负债率 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
资产有息负债率 - 0.00 0.00 - - - 0.01 0.10 0.26 0.21
晶丰明源 资产有息负债率 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
资产有息负债率 0.10 0.14 0.19 0.28 0.26 0.28 0.25 0.21 0.21 0.20
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体(三级行业)中,晶丰明源 资产有息负债率与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表资产有息负债率数值;点越大,公司市值越大。

晶丰明源 资产有息负债率 (688368 资产有息负债率) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,晶丰明源 资产有息负债率的分布区间如下:
* x轴代表资产有息负债率数值,y轴代表落入该资产有息负债率区间的公司数量;红色柱状图代表晶丰明源的资产有息负债率所在的区间。

晶丰明源 资产有息负债率 (688368 资产有息负债率) 计算方法

资产有息负债率是衡量公司财务杠杆的重要指标之一。
截至2023年12月晶丰明源过去一年的资产有息负债率为:
资产有息负债率 = 年度 总有息负债 / 年度 资产总计
= (年度 短期借款和资本化租赁债务 +年度 长期借款和资本化租赁债务 / 年度 资产总计
= (337 +160) / 2373
= 0.21
截至2024年3月晶丰明源 过去一季度资产有息负债率为:
资产有息负债率 = 季度 总有息负债 / 季度 资产总计
= ( 季度 短期借款和资本化租赁债务 + 季度 长期借款和资本化租赁债务 / 季度 资产总计
= (275 +154) / 2193
= 0.20
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

晶丰明源 资产有息负债率 (688368 资产有息负债率) 解释说明

在计算资产有息负债率时,我们将 短期借款和资本化租赁债务 长期借款和资本化租赁债务 的总和除以 资产总计 。某些网站会使用 负债合计 进行计算,详情请见 资产负债率

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晶丰明源 (688368) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.bpsemi.com
公司地址:中国(上海)自由贸易试验区申江路5005弄3号9-11层,2号102单元
公司简介:公司是国内领先的电源管理驱动类芯片设计企业之一。公司采用Fabless模式,拥有行业领先的模拟芯片设计能力,并多次引领细分行业技术革新。主营业务为电源管理驱动类芯片的研发与销售,公司产品包括LED照明驱动芯片、电机驱动芯片等电源管理驱动类芯片。公司在高精度恒流技术等方面实现了技术突破,掌握了“寄生电容耦合及线电压补偿恒流技术”、“单电阻过压保护技术”、“过温闭环控制降电流技术”等LED照明驱动芯片设计的关键性技术,推出了LED照明驱动的整体解决方案。根据国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)统计,公司2016年国内LED照明驱动芯片市场占有率约为28.80%,市场占有率较高。