晶丰明源 两年破产风险(Z分数) : 3.6 (今日)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

晶丰明源两年破产风险(Z分数)(Altman Z-Score)的相关内容及计算方法如下:

两年破产风险(Z分数)衡量一个公司的财务健康状况,并对公司在2年内破产的可能性进行诊断与预测。阿特曼Z-score模型从公司的资产规模、变现能力、获利能力、财务结构、偿债能力、资产利用效率等方面综合反映了公司财务状况,进一步推动了财务预警系统的发展。阿特曼通过对Z-Score模型的研究分析得出Z值与公司发生财务危机的可能性成反比,Z值越小,公司发生财务危机的可能性就越大;Z值越大,公司发生财务危机的可能性就越小。
两年破产风险(Z分数)的区间为:
a)当两年破产风险(Z分数) <= 1.8 --> 公司处于破产区间,发生财务危机的可能性很大,破产可能极高。
b)当两年破产风险(Z分数) >= 3 --> 公司处于安全区间,财务状况良好,破产可能性极小。
c)当两年破产风险(Z分数) 介于1.8和3之间 --> 公司处于灰色区间,存在一定的财务危机,两年内的破产可能性较高。
安全信号
财务实力: 两年破产风险(Z分数) 安全区
晶丰明源的两年破产风险(Z分数)=3.6,处于安全区间,公司财务状况良好,破产可能性极小。

晶丰明源两年破产风险(Z分数)或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 晶丰明源两年破产风险(Z分数)
最小值:3.6  中位数:13.6  最大值:20.68
当前值:3.6
半导体内的 630 家公司中
晶丰明源两年破产风险(Z分数) 排名低于同行业 58.25% 的公司。
当前值:3.6  行业中位数:4.715

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晶丰明源 两年破产风险(Z分数) (688368 两年破产风险(Z分数)) 历史数据

晶丰明源 两年破产风险(Z分数)的历史年度,季度/半年度走势如下:
晶丰明源 两年破产风险(Z分数) 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
两年破产风险(Z分数) - - - - - 15.69 19.54 15.96 4.98 -
晶丰明源 两年破产风险(Z分数) 季度数据
日期 2021-09 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12
两年破产风险(Z分数) 16.86 15.96 10.24 8.63 4.13 4.98 6.21 5.36 5.39 -
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体(三级行业)中,晶丰明源 两年破产风险(Z分数)与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表两年破产风险(Z分数)数值;点越大,公司市值越大。

晶丰明源 两年破产风险(Z分数) (688368 两年破产风险(Z分数)) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,晶丰明源 两年破产风险(Z分数)的分布区间如下:
* x轴代表两年破产风险(Z分数)数值,y轴代表落入该两年破产风险(Z分数)区间的公司数量;红色柱状图代表晶丰明源的两年破产风险(Z分数)所在的区间。

晶丰明源 两年破产风险(Z分数) 计算方法

两年破产风险(Z分数)衡量一个公司的财务健康状况,并对公司在2年内破产的可能性进行诊断与预测。
截至今日晶丰明源两年破产风险(Z分数)为:
两年破产风险(Z分数) = 1.2 * X1 + 1.4 * X2 + 3.3 * X3 + 0.6 * X4 + 1.0 * X5
= 3.6
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
安全信号
财务实力: 两年破产风险(Z分数) 安全区
晶丰明源的两年破产风险(Z分数)=3.6,处于安全区间,公司财务状况良好,破产可能性极小。
Altman的研究发现,处于破产区间的公司在两年内有超过80%的可能性破产。

晶丰明源 两年破产风险(Z分数) (688368 两年破产风险(Z分数)) 解释说明

X1:营运资金 / 资产总计 (WC / TA):该比率衡量了公司资产的变现能力和规模特征。营运资金定义为 流动资产合计 流动负债合计 之间的差额。通常来说,一个公司营运资本如果持续减少,往往预示着公司资金周转不灵或出现短期偿债危机。阿特曼发现,与 流动比率 速动比率 相比,营运资金 / 资产总计 (WC / TA)比率被证明是最有价值的流动性比率,但确是阿特曼Z-score模型5个因素中最不重要的。
X2: 留存收益 / 资产总计 (RE / TA):该比率衡量了公司的累积获利能力。 留存收益 是公司从历年实现的利润中提取或形成的留存于公司的内部积累,包括盈余公积和未分配利润两类。相对于同样的 资产总计 ,那些具有较高 留存收益 的公司通过保留利润来为其资产融资,并且没有动用过多的债务。
X3:( 利润总额 - 利息支出 ) / 资产总计 (EBIT / TA):该比率是对公司资产实际生产率的度量,与任何税收或杠杆因素无关。由于一家公司的生存是基于其资产的盈利能力,因此该比率似乎特别适合处理公司倒闭的研究。该比率越高,表明公司的资产利用效果越好,经营管理水平越高。
X4: 总市值 / 负债合计 (MVE / TL):该指标衡量了公司的价值(股权市场价值 + 债务)在资不抵债前可下降的程度。
X5: 营业收入 / 资产总计 (S / TA):该比率衡量了企业产生销售额的能力,表明企业资产利用的效果。比率越高,表明资产的利用率越高。
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晶丰明源 (688368) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.bpsemi.com
公司地址:中国(上海)自由贸易试验区申江路5005弄3号9-11层,2号102单元
公司简介:公司是国内领先的电源管理驱动类芯片设计企业之一。公司采用Fabless模式,拥有行业领先的模拟芯片设计能力,并多次引领细分行业技术革新。主营业务为电源管理驱动类芯片的研发与销售,公司产品包括LED照明驱动芯片、电机驱动芯片等电源管理驱动类芯片。公司在高精度恒流技术等方面实现了技术突破,掌握了“寄生电容耦合及线电压补偿恒流技术”、“单电阻过压保护技术”、“过温闭环控制降电流技术”等LED照明驱动芯片设计的关键性技术,推出了LED照明驱动的整体解决方案。根据国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)统计,公司2016年国内LED照明驱动芯片市场占有率约为28.80%,市场占有率较高。