晶丰明源 资产负债率 : 0.35 (2024年3月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

晶丰明源资产负债率(Liabilities-to-Assets)的相关内容及计算方法如下:

资产负债率是衡量公司偿债能力的指标。它是由 负债合计 除以该公司的 资产总计 而得。截至2024年3月, 晶丰明源 过去一季度 负债合计 为 ¥ 768, 过去一季度 资产总计 为 ¥ 2193,所以 晶丰明源 过去一季度资产负债率 为 0.35。

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晶丰明源 资产负债率 (688368 资产负债率) 历史数据

晶丰明源 资产负债率的历史年度,季度/半年度走势如下:
晶丰明源 资产负债率 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
资产负债率 0.33 0.28 0.64 0.43 0.36 0.17 0.22 0.32 0.39 0.38
晶丰明源 资产负债率 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
资产负债率 0.32 0.32 0.33 0.39 0.39 0.40 0.39 0.38 0.38 0.35
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体(三级行业)中,晶丰明源 资产负债率与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表资产负债率数值;点越大,公司市值越大。

晶丰明源 资产负债率 (688368 资产负债率) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,晶丰明源 资产负债率的分布区间如下:
* x轴代表资产负债率数值,y轴代表落入该资产负债率区间的公司数量;红色柱状图代表晶丰明源的资产负债率所在的区间。

晶丰明源 资产负债率 (688368 资产负债率) 计算方法

资产负债率衡量的是总负债占总资产的比率。它是由 负债合计 除以该公司的 资产总计 而得,是衡量公司偿债能力的重要指标之一。
截至2023年12月晶丰明源过去一年的资产负债率为:
资产负债率 = 年度 负债合计 / 年度 资产总计
= 902 / 2373
= 0.38
截至2024年3月晶丰明源 过去一季度资产负债率为:
资产负债率 = 季度 负债合计 / 季度 资产总计
= 768 / 2193
= 0.35
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

晶丰明源 资产负债率 (688368 资产负债率) 解释说明

资产负债率是一种偿付能力比率,表明公司的资产中有多少是由负债构成的。不同行业的资本结构可能会有很大差异。高资产负债率(杠杆率更高)表明公司可能存在潜在的偿付能力问题,甚至是财务困境的信号。相反,较低的资产负债率通常表明财务状况良好。然而,这也可能表明该公司没有扩张或没有很好地利用债务。

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晶丰明源 (688368) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.bpsemi.com
公司地址:中国(上海)自由贸易试验区申江路5005弄3号9-11层,2号102单元
公司简介:公司是国内领先的电源管理驱动类芯片设计企业之一。公司采用Fabless模式,拥有行业领先的模拟芯片设计能力,并多次引领细分行业技术革新。主营业务为电源管理驱动类芯片的研发与销售,公司产品包括LED照明驱动芯片、电机驱动芯片等电源管理驱动类芯片。公司在高精度恒流技术等方面实现了技术突破,掌握了“寄生电容耦合及线电压补偿恒流技术”、“单电阻过压保护技术”、“过温闭环控制降电流技术”等LED照明驱动芯片设计的关键性技术,推出了LED照明驱动的整体解决方案。根据国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)统计,公司2016年国内LED照明驱动芯片市场占有率约为28.80%,市场占有率较高。